广告

华为新品骁龙898 Mate50发布上市日期明年春天, 5G版有望再次回归?

2021-11-03 18:09:18 阅读:
华为在芯片问题没有得到更好解决,Mate50还将会采用双芯片方案,并不是麒麟芯片,而是还加持高通的898,华为Mate 50系列手机在供应链方面取得了重大突破,其中最大的亮点就是支持5G网络,这意味着华为Mate 50系列手机将王者归来。
广告

华为在芯片问题没有得到更好解决,Mate50还将会采用双芯片方案,所以并不是麒麟芯片,而是还有高通的898,华为Mate 50系列手机在供应链方面取得了重大突破,其中最大的亮点就是支持5G网络,这意味着华为Mate 50系列手机将王者归来。

11月3日,博主@数码闲聊站爆料,华为明年Q1发布基于高通新平台的Mate 50系列。我们知道,高通新平台将会命名为骁龙898,这意味着搭载高通骁龙898旗舰处理器的Mate 50系列将于明年Q1正式发布。

由于众所周知的原因,华为今年手机业务受阻,原计划于上半年发布的P50系列延期至今年下半年登场,而且仅支持4G网络。

从曝光的消息来看,搭载高通骁龙898处理器的Mate 50系列仍然无缘5G。

据此前爆料,骁龙898芯片将于今年年底(预计是12月份)登场,它基于三星4nm工艺打造,采用三丛集架构设计,超大核为ARM Cortex X2,跑分有望再创新高。

此外,华为Mate 50系列的屏幕有可能会使用LTPO显示屏,该屏幕支持1-120Hz高刷新率自由调节,流畅省电。

从华为Mate50的设计图看出,它的后盖镜头模组超大,似乎在告诉广大花粉,这是一款主打影像的拍照旗舰。镜头方面,可以清楚看出圆环五摄模组,类似于华为P50 Pro的“双环”设计,只是将镜头搬到了中间位置,同时外面一圈用圆环环绕包裹在一起,视觉效果上更具美感。五个镜头也是各司其职,还有一颗潜望结构镜头,最高支持100倍数码变焦,同时配备到色温传感器、LED灯等配置。

从华为Mate50的后盖设计来看, 它的圆环比Mate40 Pro大不少,后盖辨识度也要更高,镜头左侧还有“LEICA”认证表示,不仅提升了它的品牌溢价能力,也将会赋予Mate50更好的色彩表现。处理器方面,华为Mate50预计将会采用双芯片方案,Pro版本用的是麒麟9000,基础版本用的是骁龙898。数码博主表示,海外已经批准了一些华为的采购项目,供应链顺畅许多,但很多地方没有想象中那么强大,但也比预想中好很多了。

华为Mate50的标准版依然采用曲面屏搭配挖孔前摄,虽然有消息称高配版会搭载屏下相机技术,但在未官宣之前仍存在变数,大家可以期待一下。此外华为Mate50系列的后摄相机模组与上一代一样为正圆造型,但这一次不再是空心的而是实心的,仔细看的话倒像是Mate40与P50的结合版,非常有意思。

值得一提的是,此次华为Mate50系列还将首发鸿蒙3.0,同时有消息称在经历了很长一段时间的不懈的努力后,华为Mate50有望再次回归5G,如果消息属实,那么华为手机业务无疑将再次扬帆起航

责编:editorAlice

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 配Apple T2安全芯片的iMac Pro全球下架原因会是:M1 iMac新款上市? 神机iMac已经停产并全球下架。另据报道,苹果今年将推出一款经过重新设计的带有定制M1芯片的新iMac产品,甚至有可能改造Mac Pro 此外,苹果此前曾表示,M1芯片将覆盖所有苹果系列产品?
  • 华为超聚变数字技术公司移主,出售X86服务器业务原因与手机一样? 说到有关的华为X86服务器业务怎样了,11月8日有了新动态;11月5日工商登记显示:华为控股的超聚变数字技术有限公司发生工商变更,原股东华为技术有限公司退出,新增股东河南超聚能科技有限公司,持股100%。这意味着此前传闻华为的x86服务器业务出售已有实质进展,目前华为公司没有发布官方信息,据分析华为或将在全部股东的工商变更完成、业务平稳过渡之后,才会正式公告。
  • 2022上半年中国大陆交互平板市场:季度报告 洛图科技(RUNTO)将交互平板根据应用场景分为教育交互平板(E-IB,Educational Interactive Board)和商用交互平板(C-IB,Corporate Interactive Board)。最新发布的《中国大陆交互平板市场分析季度报告(ChinaInteractive Board Market Analysis Quarterly Report)》,2022年上半年,中国大陆大尺寸交互平板出货同比下降31.1%。
  • 苹果MacBook Pro内置T2芯片存在安全漏洞?特制USB-C线即可破解? 安全研究人员通过一条内部自制的 USB-C调试线缆,可绕过MacBook Pro内置T2安全芯片的限制,checkra1n 团队演示了如何向 Mac 设备发起了真实的攻击。
  • 2021超级计算机排名前十稳定,TOP500中AMD收获大 最新超算排名前十名相对较稳定,没有多大浮动,由日本的超算Fagaku(富岳)仍居第一,全球超级计算机TOP500中仍是日本“富岳”,中国的神威·太湖之光”则排第四,在58个新系统中AMD收获大。
  • 英特尔重要人事变动:Cadence 执行董事长陈立武加入 Intel宣布了一项重要人事任命,现任Cadence 执行董事长陈立武(Lip-Bu Tan)将加入Interl董事会,自2022年9月1日生效,主要参与并购委员会工作。
  • SK海力士收购英特尔存储业务,半导体存储业的格局将发生怎样的变化 SK海力士宣布将以90亿美元的价格,全盘收购老牌存储大厂英特尔NAND闪存以及存储器业务,此番大手笔,将直接打破NAND闪存行业当前的产业生态和市场认知,次时代下的NAND闪存产业新格局或将由此而来。半导体存储走向了老牌霸主三星以及新生的SK海力士,双雄争霸的局面。
  • 苹果2021款MacBook Pro供应商茂林光电, mini-LED显示屏Q3出货 电子消费产品方面,苹果要么不做,一做就是整个行业都要抖一抖?2021款iPad Pro已吃上了新鲜菜Mini LED屏,也是向显示行业扔出的一颗“深水炸弹”,引爆行业,打乱格局,洗牌正在加速。最新消息,苹果供应商茂林光电在今年第三季度为下一代2021 MacBook Pro输送mini-LED显示屏组件。
  • 北京将建全球首个支持L4及L4以上的高级别自动驾驶示范区 19日上午,2020中关村论坛上,北京市高级别自动驾驶示范区发布会宣布北京将建设全球首个高级别自动驾驶示范区。提出用车、路、云、网一体化的方式来解决自动驾驶的问题,运用了计算、云控、感知等一系列关键技术。
  • 民间高手?RTX30 LHR系列显卡挖矿的限制又被破解 RTX30系列显卡挖矿的限制又被破解了!还是民间高手多,虽然常规的刷BIOS、换驱动都难以破解,但是开源挖矿软件、矿工口中的“原版矿软”NBMiner在更新到v39版本后, 居然部分破解了LHR显卡对以太坊的算力限制,从减半恢复到了原卡的7成左右。
  • 中国成为最大腕戴设备市场,引领全球增长 腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中,智能手表市场在2024年前三季度全球出货量1.1亿台,同比下降3.8%;而中国智能手表市场出货量3,286万台,同比增长……
  • 截止2030年,全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元 • 2023 年,全球蜂窝物联网连接数激增 24%,超过 33 亿,到 2030 年将突破 62 亿。 • 尽管中国在 2023 年以 23 亿的连接数规模占据全球蜂窝物联网连接总数的 70%,但其在全球连接收入中的份额仅为 36%。 • 到 2030 年,联网汽车、智能表计和智能零售这三大应用预计将合计占蜂窝物联网应用总市场份额的 60% 以上。 • 到 2030 年,5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT 连接,占物联网连接总收入的近 50%。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  • AMOLED行业核心模具,精密金属掩膜版国产技术攻克核心瓶颈 AMOLED行业的关键模具FMM及Invar在市场中属于极其细分而品质又要求极高的赛道,传统企业打法在这两个产品上都难以适用。唯有对上下游有深度了解,并能够将产业链技术链条打通,才能够将近似于黑箱中的FMM及其原材料Invar长期受限的困局打破。
  • IDC:2024前三季度中国安全硬件市场规模同比下降2.9% IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理(SCM)、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网(VPN)和传统防火墙 (Traditional Firewall) 构成。
  • 预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑 2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升,订单需求下降等挑战,平均合约价恐季减10%至15%。
  • 山东大学团队在高精度存算芯片领域取得新进展 本研究通过设计闪存存算一体架构,有效提升了计算效率和精度,为解决复杂计算任务提供了重要技术支撑。
  • 加速资源整合将是本田与日产合并后的首要任务 日本两大全球汽车集团本田与日产于2024年12月23日宣布启动合并谈判,目标在2025年6月达成协议,三菱汽车也有望加入。若三家车厂顺利合并,当务之急将是整合各自的资源以节省开支,利用规模化生产降低成本,以及加快电动车相关计划......
  • 2024过去了,细数中国工业经济这一年 这一年的成绩单足够亮眼,但来之不易。
广告
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了