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台积电3nm进展如何,苹果A16 iPhone 14、第三代M芯片MacBook Pro如期发布上市?

时间:2021-11-09 08:21:43 阅读:
台积电辟谣3nm芯片技术卡关,只说按计划正常进行,没有明确具体时间。近日,根据外媒报道,由于台积电3nm工艺目前仍未取得太大进展,投产难度比较大,苹果A16芯片可能要继续沿用5NM工艺打造了,这样一来,苹果A16芯片岂不是只能继续挤牙膏?第三代苹果M芯片2022年还有戏?
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台积电辟谣3nm芯片技术卡关,只说按计划正常进行,没有明确具体时间。近日,根据外媒报道,由于台积电3nm工艺目前仍未取得太大进展,投产难度比较大,苹果A16芯片可能要继续沿用5NM工艺打造了,这样一来,苹果A16芯片岂不是只能继续挤牙膏?第三代苹果M芯片2022年还有戏?

台积电3nm进展正常2022年苹果A16如期而至

上周,媒体突然曝出台积电的3nm制程遭遇变故,导致不能如期投产。其带来的结果是,第一大客户苹果明年用于iPhone 14的A16处理器,将第三次停留在5nm。

消息一出,让外界哗然,毕竟这对于苹果来说是第一次。

不过,业内最新说法是,台积电3nm进展一切正常,量产时间仍定在2022下半年。这表明,苹果上马3nm A16仍旧希望很大。

实际上,台积电在3nm上沿用的仍旧是FinFET晶体管,比三星3nm的GAA晶体管难度要小,延期的确有些不合情理。

在公布了业绩之后,台积电还透露了先进制程的最新进展。

3nm方面,第一代计划明年下半年投产,并且台积电的3nm制程工艺不仅有N3,还会有增强版本N3E,有望于2023年下半年投产。

台积电总裁魏哲家预计,N3节点在一年内的流片数量将超过N5同期。他还称,未来3-5年,台积电将会很有信心保持其先进制程领导者的地位。

按照台积电的说法,相较于5nm,3nm工艺性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。

台积电3nm产能,第三代苹果M芯片用在高端Mac电脑

据供应链透露消息称,苹果正在跟台积电密切商议,双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备,而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。

目前苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了台积电(TSMC)的5nm工艺制造,明年会推出第二代的M2系列SoC,仍将利用台积电N5制程节点(N5P、N4、N4P)。

按照产业链消息人士的说法,下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片,而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代,苹果计划采用台积电3nm工艺,最多四个die,顶配40个CPU核心。

M1芯片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前,苹果高端Mac Pro最高选配28个核心,是Intel至强W芯片。

台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片,而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

责编:editorAlice

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