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AMD Zen 3霄龙处理器更新升级更大缓存,带来多少性能提升?

时间:2021-11-11 00:01:20 阅读:
Intel高调发布高性能的12代酷睿处理器,强大的单核性能可碾压AMD Zen 3,而且还几乎全面超越了AMD最强的消费级CPU。Zen4架构还得等差不多大半年,但是眼下的AMD并不打算躺平挤牙膏,而是另辟蹊径,对已有的Zen3架构进行了一次特殊升级,加入了3D V-Cache堆叠缓存,服务器级的霄龙先行,消费级的锐龙后续跟上。
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Intel高调发布高性能的12代酷睿处理器,强大的单核性能可碾压AMD Zen 3,而且还几乎全面超越了AMD最强的消费级CPU。Zen4架构还得等差不多大半年,但是眼下的AMD并不打算躺平挤牙膏,而是另辟蹊径,对已有的Zen3架构进行了一次特殊升级,加入了3D V-Cache堆叠缓存,服务器级的霄龙先行,消费级的锐龙后续跟上。

AMD这次宣布的升级版Milan-X霄龙系列,包括四款型号,64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X,三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB。

此外,本以为AMD会在这次服务器处理器以及接下来的个人处理器上采用台积电的6nm工艺,但是根据AMD官方说法,无论是处理器芯片部分,还是3D垂直缓存部分,都还是继续采用了台积电的7nm工艺,所以明年初AMD发布的Zen 3+3D垂直缓存的个人处理器新品,估计还是不会升级工艺,这可能和成本以及台积电的产能有关系。

具体来说,Milan 7003系列原本最多内部八个小芯片,每个自带32MB三级缓存,合计为256MB。

Milan-X 7003X系列则在每个小芯片上额外堆叠了64MB三级缓存,合计512MB。

如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存,一颗64核心的霄龙,就拥有恐怖的804MB缓存,双路就是几乎1.6GB!

3D V-Cache缓存部分采用针对缓存密度优化的台积电N7工艺制造,每部分面积为36平方毫米,而底部的小芯片还是台积电7nm,单个面积80.7平方毫米,这意味着总面积增加了大约45%。

当然,成本、价格也会因此增加不少,不过AMD暂未公布具体数字。

当然,霄龙7003X系列继续兼容SP3接口,现有平台可无缝升级。

那么,如此之多的缓存,可以带来多少性能提升呢?

AMD表示,更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力,同样16核心的Milan-X、Milan,Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载,性能提升了多达66%!

虽然这只是个极端例子,但也能看出大缓存的好处。

霄龙7003X系列将在明年一季度大规模出货,已经赢得了微软、戴尔、联想、惠与、超微、思科等众多客户的新方案。

至于缓存加强版的锐龙何时升级,AMD没有明说,大概率会在CES 2022上公布。

责编:editorAlice

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