广告

AMD Zen 3霄龙处理器更新升级更大缓存,带来多少性能提升?

时间:2021-11-11 00:01:20 阅读:
Intel高调发布高性能的12代酷睿处理器,强大的单核性能可碾压AMD Zen 3,而且还几乎全面超越了AMD最强的消费级CPU。Zen4架构还得等差不多大半年,但是眼下的AMD并不打算躺平挤牙膏,而是另辟蹊径,对已有的Zen3架构进行了一次特殊升级,加入了3D V-Cache堆叠缓存,服务器级的霄龙先行,消费级的锐龙后续跟上。
广告

Intel高调发布高性能的12代酷睿处理器,强大的单核性能可碾压AMD Zen 3,而且还几乎全面超越了AMD最强的消费级CPU。Zen4架构还得等差不多大半年,但是眼下的AMD并不打算躺平挤牙膏,而是另辟蹊径,对已有的Zen3架构进行了一次特殊升级,加入了3D V-Cache堆叠缓存,服务器级的霄龙先行,消费级的锐龙后续跟上。

AMD这次宣布的升级版Milan-X霄龙系列,包括四款型号,64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X,三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB。

此外,本以为AMD会在这次服务器处理器以及接下来的个人处理器上采用台积电的6nm工艺,但是根据AMD官方说法,无论是处理器芯片部分,还是3D垂直缓存部分,都还是继续采用了台积电的7nm工艺,所以明年初AMD发布的Zen 3+3D垂直缓存的个人处理器新品,估计还是不会升级工艺,这可能和成本以及台积电的产能有关系。

具体来说,Milan 7003系列原本最多内部八个小芯片,每个自带32MB三级缓存,合计为256MB。

Milan-X 7003X系列则在每个小芯片上额外堆叠了64MB三级缓存,合计512MB。

如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存,一颗64核心的霄龙,就拥有恐怖的804MB缓存,双路就是几乎1.6GB!

3D V-Cache缓存部分采用针对缓存密度优化的台积电N7工艺制造,每部分面积为36平方毫米,而底部的小芯片还是台积电7nm,单个面积80.7平方毫米,这意味着总面积增加了大约45%。

当然,成本、价格也会因此增加不少,不过AMD暂未公布具体数字。

当然,霄龙7003X系列继续兼容SP3接口,现有平台可无缝升级。

那么,如此之多的缓存,可以带来多少性能提升呢?

AMD表示,更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力,同样16核心的Milan-X、Milan,Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载,性能提升了多达66%!

虽然这只是个极端例子,但也能看出大缓存的好处。

霄龙7003X系列将在明年一季度大规模出货,已经赢得了微软、戴尔、联想、惠与、超微、思科等众多客户的新方案。

至于缓存加强版的锐龙何时升级,AMD没有明说,大概率会在CES 2022上公布。

责编:editorAlice

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 华为发布FusionServer Pro服务器系列最新产品2488H V6 9月22日,华为发布上市了FusionServer Pro服务器系列最新一代产品2488H V6,可搭载最新的AI训练和推理模块,最大可支持560T FLOPS的算力。华为合作伙伴英特尔参加了产品发布,,似乎表明Intel已经拿到了面向华为的供货许可。
  • 全球10大晶圆代工厂最新营收排名:中芯国际榜五,市场份额缩小 最新数据报告,全球10大晶圆代工厂最新营收,国内最大的芯片代工厂中芯国际继续排名第五,增长不及排名前四的厂商,导致市场份额有所缩小。营收排名前四位的是台积电、三星、联电和格芯,都取得了超过11%的季度高速增长,而中芯国际只有5.3%。
  • 华为Mate 40采用麒麟990 5G,麒麟9000库存何时用尽? ​​​​​​​华为“绝版”芯片麒麟9000的库存一直是个迷,无论业界如何推测都无法预测或者估算其将在何时用尽,然而,最新无线电入网许可信息显示:华为的老款Mate 40有一款新入网机型采用麒麟990处理器,这是不是预示着麒麟9000已经用尽?
  • 氮化镓GaN器件基础:制造技术、发展历史和未来市场 GaN 半导体是未来节能电动汽车和 5G 网络的关键组成部分。GaN 功率半导体作为下一代高性能 EV 的关键部件,正获得越来越多的关注,有助于减小尺寸和重量,同时提高效率。
  • 中芯国际被曝内讧 CEO梁孟松请辞,辞职原因未公布、7nm量产有影响 梁孟松在半导体技术专利项目已达450项,均为芯片制造领域先进工艺技术前沿技术专利。今天的半导体领域无人能及!对于梁孟松辞职原因,尚待公告,但是大家更关心的是在梁孟松的辞职信中透露出的芯片进程。
  • 吉利亿咖通:以国产车规级7nm龙鹰一号芯片打造全新座舱生态 今年以来汽车行业深受缺芯之痛,行业预计在产能增加和供应链恢复以后,汽车芯片产业格局或将迎来新的变化。国内车规级SOC芯片第一次走进7纳米,围绕龍鹰一号芯片打造全新智能座舱平台生态
  • 又是三元锂电池起火事故? 网传疑似新能源江铃E200自燃怎么回事 三元锂电池危险性怎样,爆炸的几率大吗?新能源汽车起火事故中怎么都有三元锂电池?那么到底哪种锂电池最好最耐用最安全的昵?
  • 滴滴正式启动造车项目, 新风口真来了?蔚来杨峻也可能加入? 大家不禁想,到底是造车的门槛降低了还是造车的风口来了?现在每出一个新品牌能源汽车,吞噬掉的都是燃油车的市场,互联网企业的优势是传统汽车厂不及的,传统汽车厂的制造能力也不是互联网企业短时间可以跟上的。1885年10月地球上诞生了第一辆汽车,到今天汽车行业已经发展了136年,谁要是说造车的门槛变低了,怕是没有人信的。讲到这儿,只有一个原因了,那就是,智能+新能源汽车是大势所趋。
  • 三星M12材质OLED屏将首先供应给苹果 为了服务好顶级大客户,iPhone 14 Pro/Pro Max将采用三星最新一代LTPO显示屏,它们使用的是M12材质,从订单量来看,三星将为苹果iPhone 14系列供应多达8000万块OLED面板。
  • 2021 iPad Pro最新消息:MiniLED显示屏供给短缺,将再延期发布 先前不断有新消息称,苹果今年不会再开春季新品发布会了,苹果新品发布会可能会在本月发布,而主角也就只有新款iPad Pro系列,将通过官网直接上架开售的方式亮相。但是全球芯片短缺问题愈演愈烈,就连对供应链掌控力十分强大的苹果也无法幸免。4月12日最新报道,苹果即将发布的高端iPad显示屏也缺货了,甚至可能面临无法如期上市的困境。
  • 中科院微电子所在氮化镓表面态物理起源与抑制方面取得进展 相比于传统的半导体材料硅,宽禁带半导体GaN可在更高电压、更高频率、更高温度下工作,在高效功率转换,射频功放以及极端环境电子应用方面具有优异的材料优势。但受自然氧化和工艺沾污等因素影响,GaN材料表面容易受到氧化亚镓(Ga2O)及其它中间氧化态影响而失去原始新鲜表面的台阶流形貌……
  • 数据传输用掉全球近2%电量,边缘处理还面临哪些挑战? 探索如何在SoC设计中进一步降低能耗至关重要。在边缘降低能耗意味着需要优化在边缘使用的芯片的能耗。
  • 中科院微电子所在纳米森林柔性湿度传感器及其应用研究方面取得新 研究团队成功研制出一种柔性透明的高性能湿度传感器。该传感器以纳米森林为湿敏材料,制备工艺简单便捷,具备晶圆级图形化、大批量制备能力。
  • 游戏行业是低功耗蓝牙和 LE Audio 新的发展沃土 在通信标准稳步发展的过程中,蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 同样也在积极进取。低功耗蓝牙 (BLE) 已在移动应用中得到广泛普及。去年,蓝牙技术联盟官方宣布推出 LE Audio,它以 BLE 为基础,旨在更好地兼顾音频质量和低功耗,以在多种潜在应用中显著增强用户体验。这在游戏行业中引起了轰动,由于其延迟显著降低,LE Audio 在增强游戏体验方面展现出巨大潜力。
  • 碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率 SiC 电源开关和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是可再生能源系统等高功率应用的常用电源开关。SiC 电源开关与 IGBT 等传统硅电源开关相比,在高功率可再生能源应用中具有诸多性能优势。
  • 多重困难下,2022年全球晶圆厂设备营收仅实现年同比增长9% • 晶圆厂设备制造商的净营收增长至1,200亿美元,创下历史新高。 • 前五大供应商的系统和服务营收增至950亿美元,达历史最高水平。 • 预计WFE市场的总营收将在2023年年同比下降10%。 • 尽管WFE前景疲软,但EUV光刻技术发展势头依旧乐观。 • 2023年晶圆厂设备支出乏力,将促进生产备货时间正常化。
  • 如何快速进行“批量化的PCB测试分析”? 本文阐述了利用MeasureExpert工具结合矢量网络分析仪的方法,对可大批量生产的PCB进行快速测试并分析其信号传输性能,能够帮助工程师快速判断产品是否合规,精确分析产品失效原因,进而提高优化效率。
  • “后摩尔 芯C位”,奎芯科技品牌开放日圆满举办 奎芯科技自2021年成立以来,致力于推进我国算力基础建设,聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子等众多领域,推出多款高速接口、基础库和模拟IP,这些科技成果持续引领行业标准,吸引着半导体产业链上下游企业的密切关注。
  • 第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)7 7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将在无锡盛大召开。
  • 中科院微电子所在光电晶体管自适应储池计算方面取得进展 微电子所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队的尚大山研究员同北京师范大学何聪丽博士、香港大学王中锐博士和中科院物理所张广宇研究员团队合作,利用二维单层MoS2场效应管(FET)光电非线性响应机制和动力学特性,结合生物视觉系统中水平细胞反馈机制,开发了具有明/暗光自适应功能的感算一体延时储池计算技术。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了