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联发科天玑2000百万跑分完胜骁龙898,或是安卓TOP级手机芯片?

时间:2021-11-12 22:10:22 阅读:
联发科首款百万级跑分的芯片就要来了,可跟高通骁龙898相抗衡了,一款型号为V2184的蓝厂新机跑出了100万分,搭载的是mt6983芯片,应该就是传说中的天玑2000,而预计骁龙898的成绩也会在百万+...另外,跑分虽然猛,但实际表现不清楚,或者说不乐观?
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联发科首款百万级跑分的芯片就要来了,可跟高通骁龙898相抗衡了,一款型号为V2184的蓝厂新机跑出了100万分,搭载的是mt6983芯片,应该就是传说中的天玑2000,而预计骁龙898的成绩也会在百万+...另外,跑分虽然猛,但实际表现不清楚,或者说不乐观?

11月12日下午,博主@数码闲聊站分享了联发科天玑2000芯片的安兔兔跑分。vivo有一款型号为V2184的工程机,搭载联发科全新代号为MT6983的旗舰SoC ,在安兔兔跑分平台V9版本直接跑到了100万+的分数。

如图所示联发科天玑2000代号为MT6983,其综合成绩达到了史无前例的1002220分,是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片。

虽然联发科并没有明确表示这枚芯片具体型号是什么,也没有指明具体的发布时间。结合之前消息来看,跑分超100万的这颗SoC或许对应联发科天玑2000?应该有望是台积电4nm工艺制程代工甚至是首发,功耗方面应该可以期待的。

根据此前披露的信息,联发科天玑2000基于4nm工艺制程打造,与高通骁龙898采用三星4nm工艺不同,天玑2000使用的是台积电4nm工艺,基于ARMv9架构,这是业界第一款台积电代工的4nm手机芯片。

高通骁龙新一代旗舰芯片采用的是三星4nm工艺和ARMv9架构,在CPU层面上,1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,GPU为Adreno 730。

不仅如此,天玑2000采用了骁龙898同款架构,CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10,规格十分接近,性能强悍。两款旗舰芯片都采用4nm制程工艺和1+3+4三丛集构造,不过天玑2000的频率会稍高一点,意味着性能表现稍强

值得注意的是,联发科天玑2000的量产商用时间会晚于骁龙898,后者将于北京时间12月1日发布。那么在明年新一轮的竞争中,联发科需要一款在性能、能效比、体验、软硬件支持等方面能够匹配高端市场需求的芯片,帮助其进入价格段更高的市场。

不出意外,骁龙898安兔兔成绩预计也会突破100万分,届时将会与联发科天玑2000在高端市场展开竞争,值得期待。

责编:editorAlice

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