士兰微、芯源微等多个半导体产业项目开工

芯通社 2022-01-06 15:32


1月4日,半导体产业多个项目开工,涉及第三代半导体、功率半导体、以及半导体设备等领域。


国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地


据苏州工业园区消息,该项目总投资超18亿元,带动投资预计超50亿元,计划2023年12月底竣工。


据悉,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目位于苏州纳米城,首期占地105亩,总建筑面积超20万平方米。该基地由苏州纳米科技发展有限公司建设,首期包括国家第三代半导体技术创新中心,及东微半导体总部、汉天下研发中心和镭明激光研发中心总部等部分定建企业。


基地将布局建设支撑第三代半导体创新发展的3万平方米高标准洁净厂房和化学品库、废水处理站、110千伏电站等配套设施,以及8英寸BAW(体声波)滤波器及射频模组生产线,半导体高端激光研究中心,晶圆与器件性能测试研发工程中心等。


消息称,项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备,及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展,辐射集聚50到100家企业,有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。


芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目


该项目总投资6.4亿元,占地约45亩。项目建成后将开展浸没光刻匹配的涂胶显影机、单片式清洗机等高端半导体设备及与之相关的核心部件及软件平台技术的研发及产业化,进一步扩充芯源微的产品种类,推动集成电路生产设备及零部件国产化,更好服务于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域的相关企业。


中晟半导体研发中心及产业化基地项目


该项目总投资5.4亿元,占地面积23亩。项目公司中晟半导体(上海)有限公司是中晟光电设备(上海)股份有限公司全资子公司,业务聚焦第二、三代半导体分立器件生产的关键MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备和技术的研发、生产、销售及技术服务。而该项目建成后有望依托临港产业发展和政策优势,成为具有世界先进水平的半导体制造高端装备、技术和工艺制成的企业。


厦门士兰微电子12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目


该项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能,新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线,拟装修净化车间,添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备,配套建设动力及辅助设备设施等。


项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力,并进一步提升生产线技术水平,预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。


士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。


厦门士兰微电子有限公司制造系统与应用部高级总监江为团表示,第一条12吋生产线一期项目投产后,已达到第一阶段的产能目标,预计今年第一季度就能达到月产能4万片。当下,士兰微正在有力推进第一条12吋生产线二期项目,预计该生产线两期项目完成后,可达月产能8万片,年产能96万片,销售额可达40-50亿元。


来源:全球半导体观察


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