英特尔宣布1000亿美元投资计划!

芯通社 2022-01-25 15:46


近日,英特尔正式宣布了新的半导体投资计划,将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设新的晶圆厂,整个投资计划最多可达1000亿美元,Intel表示最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。



Intel CEO基辛格表示,英特尔将在新址生产一些最先进的处理器。他说,头两家工厂的规划将立即启动,预计将于2022年晚些时候开始建设,2025年投产。


该公司还承诺出资1亿美元,与教育机构合作,建立人才管道,支持该地区的研究项目。


基辛格指出,半导体行业的年总销售额刚刚超过5000亿美元,预计到2029年将增长一倍。


他说,作为CEO,他的目标是扩大Intel在这个不断增长的市场上的份额,所以必须以一倍以上的速度进行投资和扩大产能。


在2021年,基辛格接任CEO位置仅仅1个月后就宣布了IDM 2.0战略,大举投资半导体制造,去年已经宣布了200亿美元在亚利桑那州建设2座晶圆厂,分别会命名为Fab 52、Fab 62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺,这是Intel首个埃米级工艺。


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