天马微与JDI和解并签订专利交叉许可协议|\传美光解散上海DRAM设计团队

3DInCites中文 2022-01-25 16:38

点击上方


蓝字

关注我们


1

天马微与JDI/松下和解并签订专利交叉许可协议


1月25日消息,日本面板厂商JDI日前发布公告称,JDI、PLD(松下)和天马微达成和解,撤回所有针对对方的诉讼。作为和解的一部分,三家公司已经签订了专利交叉许可协议,天马微将向JDI和松下支付专利许可费。


JDI指出,由于记录了本财年的部分许可证费用,JDI的2022/2023营业利润(亏损)、经常性利润(亏损)和净利润(亏损)预计将分别提高20亿日元。

据悉,JDI和松下于2020年8月31日在美国得州地方法院提起诉讼,指控天马微侵犯液晶面板技术专利,要求天马微提供损害赔偿并支付诉讼费用。

其中,JDI指控天马微侵犯3项生产分辨率较高LCD面板并把耗电量降至最低方法的专利,寻求现金赔偿和禁止进一步使用JDI发明的命令。并指出,在达拉斯、加州和密西根州均有运营的天马微在亚洲生产面板,用于摩托罗拉Moto G7智能手机、华硕ZenFone 6智能手机和华硕ZenPad S 8.0平板计算机。

2

荷兰监管机构对苹果罚款500万欧元


1月25日消息,据路透报道称,荷兰反垄断监管机构对苹果罚款500万欧元,原因是苹果未能遵守一项开放应用商店的规定,以允许荷兰的约会应用程序提供商使用其他付款方式。


苹果在1月15日时曾表示,已遵守消费者和市场管理局 (ACM)2021年12月下达的命令,但监管机构如今表示,苹果没有遵守。

ACM在一份声明中表示:“苹果在几个方面未能满足要求。最重要的是,苹果未能调整条件,导致约会应用程序提供商仍然无法使用其他支付系统。”

路透指出,苹果公司正在对ACM 2021年12月的裁决提出上诉。

ACM表示已将这一决定告知苹果,其将面临每周500万至5000万欧元的罚款,直至其遵守规定。

3

传美光解散上海DRAM设计团队,并挑选核心员工技术移民美国


1月25日消息,据业内有消息指出,美光科技正在解散150人左右规模的上海研发中心,并挑选了40多位核心研发人员提供术移民美国的资格。


据媒体向多位美光前员工与在职员工求证后获悉,美光此次并非解散整个上海研发中心,而是仅仅解散了DRAM设计部门,该部门总人数超过100人。除了该团队,美光上海研发中心还包括销售、测试等多个部门。另外,美光目前在西安的工厂也不会发生其他异动,该厂主要开展集成电路装配与测试以及DRAM模块制造。


据美光员工透露,上海的DRAM设计团队的解散将于2022年内完成,美光提供技术移民美国资格的消息属实,部分核心员工将可以携带家属一同移民至美国,目前仍无法确定有多少员工会选择移民。


某半导体行业高管评论称,美光解散DRAM设计团队很有可能是出于防止技术外泄的考虑,虽然目前国内的DRAM企业数量相对较少,但未来几年内或有可能涌现出新的几家DRAM制造商,而且现有的DRAM企业也正求贤若渴,美光此举或是想将产品的设计和研发收拢至中国大陆以外地区。


该行业高管还指出,美光对知识产权保护的重视程度由来已久,此前美光就曾因商业机密泄露将联电告上法庭。不过在2021年11月26日,美光与联电共同宣布达成全球和解协议,将各自撤回向对方提出的诉讼,联电将向美光一次支付金额保密的和解金,双方在声明中均称,期待未来达成共同的商业合作机会。

4

DSCC:2022年面板产能仅增7%,中国大陆市占率突破七成


1月25日消息,据市调机构DSCC最新报告预测,2022年面板产能面积增幅仅为7%,且之后三年增长幅度均在5%左右。同时随着韩国厂商逐渐退出,其市占率将逐步滑落至个位数,中国大陆厂商市占率将在2022年突破70%,中国台湾厂商则小幅下滑至20%以下。


从应用看,电视面板产能面积占比最高,达到72%-74%,2021-2026年CAGR约为4.8%,同期OLED TV在三星显示、LG显示的投资之下,比重从2%提升到6%,CAGR达18%,OLED在手机IT应用的CAGR则为14%,LCD面板在移动设备应用上的CAGR仅为3%。

从区域看,中国大陆面板厂市占率持续提升,2022年将达到72%,其中在电视面板的产能市占率达82%,在LCD面板市占率为76%左右,在OLED面板市占率约46%。中国台湾面板厂虽然产能有小幅扩充,但市占率将从2021年的20%逐渐降至2026年的16%。韩国厂商在OLED面板市场市占率则约为53%-55%。

5

台积电据称将建立新的先进封装厂


1月25日消息,据媒体报道,台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂,以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长,并迅速修订其生产路线图,目前中国台湾嘉义的可能性更大。但台积电未对该报道置评。


若消息属实,这将是台积电的第六座先进封装厂,竹科、南科、中科及龙潭共有四座,主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等,第五座为兴建中的苗栗竹南,以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主,总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍,预计2022年下半年开始量产。


消息人士称,目前台积电许多客户的芯片都采用了先进的工艺节点和封装技术,包括苹果、AMD、英伟达、联发科、赛灵思和中国大陆的芯片设计公司。随着其先进制造节点的不断进步,台积电也热衷于开发3D IC封装技术,推出了3D Fabric平台,集成前道3D堆叠技术和后道3D封装解决方案。


台积电正在积极扩大先进的代工和封装产能,预计其资本支出总额在2021-2023年将超过1000亿美元,2022年为300亿美元,2023年为400亿-440亿美元。但市场观察人士预计,从不断上涨的建设成本和扩张规模来看,台积电将进一步提高本期的资本支出预算,其供应商将在未来几年看到收入显著增长。




扫描二维码获取

更多精彩

3DInCites中文



3DInCites中文 关注半导体领域最新技术、产品动态。
评论 (0)
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦