藤村雷太：在功率领域，凭借以SiC为核心的器件为节能环保贡献，还进行包括驱动控制IC（栅极驱动器）、功率分立器件等周边部件在内的解决方案的提案。并且丰富技术支持，除了提供评估、仿真工具，还与用户开展联合实验室（Power Lab），加速合作伙伴关系。
在产品方面，1200V第四代SiC MOSFET凭借其优异的性能，已经被很多客户采用。今后将继续通过与汽车厂商和车载厂商的合作，在推进更高效率更高品质的产品开发的同时，提供丰富的解决方案。
三代半风向：您对2022年有怎样的判断？
藤村雷太：回顾过往，新冠肺炎疫情对电子行业的供应链整体也产生了巨大影响，经济活动出现暂时的停滞，但是到了2020年秋天以后，由于车载市场的恢复，需求开始恢复，现在半导体和电子部件等广泛领域的供需陷入窘迫状态。此外，电子行业通过不断创新来解决各种社会问题，其中半导体的作用越来越大。
从这一趋势来看，我们认为虽然2022年当前旺盛的需求仍将继续，但即使在巨大的环境变化中，也不必受到短期市场动向的影响，需要用长期的眼光来推进举措。
三代半风向：目前，全球都在倡导“碳中和”，贵公司在这方面有哪些举措？
藤村雷太：为了满足日益扩大的碳化硅产品需求，罗姆在日本阿波罗筑后工厂建设新厂房，并将于2022年开始在新厂房量产，计划器件产能提高5倍以上。新厂房将配备融入了各种节能技术的生产设备，并使用100％可再生能源发电，是全新环保型工厂。
同时，在罗姆集团旗下的SiC晶圆制造商SiCrystal GmbH（德国）工厂，也于2021年度开始启用可再生能源利用率100％的生产。这些举措将使SiC晶圆的主要生产工序全部成为利用可再生能源的环保型生产系统。
这些都基于2021年4月份指定的“2050环境愿景”。该愿景以“气候变化”、“资源循环利用”和“与自然共生”为三大主题，力争实现零碳（CO2净零排放）和零排放。
未来，罗姆将根据企业理念和经营愿景，继续推动提高效率的关键产品之一——功率和模拟半导体的技术创新，同时，还会根据此次制定的环境愿景，应对气候变化，积极开展资源循环利用和自然共生等各种环境保护活动和环境投资，为实现社会的可持续发展贡献力量。
“2022展望”专题将陆续推出，将有更多第三代半导体领袖企业和行业专家分享他们的独特思考，敬请关注！
Barbara Jorgensen 