花落南通!新年首个百亿级重大PCB项目签约

HNPCA 2022-01-27 09:54

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2022年1月26日,江苏省南通市新加坡高德电子在滨江会议中心举行云端会晤暨项目签约仪式。高德电子计划在南通高新区总投资约100亿元,兴建新型电子元件项目。

南通市市委副书记、代市长吴新明,通州区委书记、南通高新区党工委书记陈永红出席活动。这是今年南通成功招引的第一个百亿级重大产业项目,也是该市开展“招商引资突破年”活动的首个重要成果。

该项目将建设全球领先的智能制造基地,从事高端mSAP、HDI及IC载板的生产制造,致力打造集设计/研发/生产为一体的国际一流、国内领先的综合性印刷电路板制造基地。项目一期工程占地312亩,年产值可达50亿元。

通州区委副书记、区长、南通高新区管委会主任王少勇主持签约仪式。通州区委常委、南通高新区党工委常务副书记高洪军,高德(江苏)电子科技股份有限公司总经理林新宇作为双方代表签署了项目投资协议。

▲签约仪式

▼南通市市委副书记、代市长吴新明致辞

高德新型电子元件这一旗舰型项目的成功落户,将为南通电子信息产业进一步发展壮大注入强劲动能,同时也将带动一批上下游企业跟进投资南通。近年来,随着“一带一路”、长江经济带、长三角一体化等重大战略的深入实施,南通已经驶入高速发展的“快车道”,2021年全市经济总量、规模以上工业总产值均突破1.1万亿元。

其中,作为重点产业之一的电子信息产业,产值规模突破1800亿元,拥有规模以上企业452家、全国百强企业3家,集成电路封装测试、光纤光缆等多个细分领域发展达到全国领先水平。

南通将集中力量、集成政策、集聚资源,全力支持高德新型电子元件项目早日开工建设、投产达效。我市相关部门和通州区、南通高新区要积极作为、主动服务,共同为项目顺利推进提供全方位的保障。希望高德电子坚持创新引领,积极采用全球最先进的设备和工艺,努力打造国际一流、国内领先的智能化工厂。

▼高德董事长陈应毅视频连线

新加坡高德电子董事长陈应毅表示,高德电子希望借助南通高新区区位、交通、产业等优势,进一步拓展技术和业务,为促进地方经济发展作出积极贡献。

“经多轮比选、慎重研究后,我们最后确定将项目落户南通高新区。”新加坡高德电子董事会主席林德祥在视频连线中介绍,自1997年在中国投资以来,高德依托苏州、无锡两个生产研发基地,持续为国内外的客户提供领先和优质的产品。今年由于需求不断提升,扩建产能尤为迫切,因此集团计划在长三角地区选址新建工厂。高德南通投资项目是高德面向未来的一个重大的发展抉择。企业发展中不仅需要优质的厂房和设备,也需要优秀的人才。南通向来被誉为建筑之乡、教育之乡,希望借助南通区位、交通、产业等优势,进一步拓展技术和业务,为中国电子行业做出积极贡献,也为南通新一代信息技术产业发展贡献"高德"力量。

▼南通通州区委书记、南通高新区党工委书记陈永红致辞

“此次签约将有力提升通州新一代信息技术产业的竞争力。”新一代信息技术产业是南通高新区乃至通州的主导产业之一,目前芯片设计、制造、封装、测试及线路板、元器件制造全产业链已初具规模。将以签约为起点,吹响项目落地生根、快投快建、达产达效的冲锋号,以有求必应无事不扰优质营商环境,为高德新型电子元件项目提供全过程、专业化、精细化服务,高效推进项目建设。


高德公司简介

1998年,通过管理收购美国通用集团在新加坡的印刷电路板厂成立Gul Technologies(1997年在新加坡证券交易所上市,于2013年自动摘牌),高德在苏州和无锡设有工厂,分别为高德(江苏)(1999年竣工)、高德(无锡)(2003年开始建厂)和高德(苏州)(2012年开始建厂),产品覆盖汽车、电脑周边、消费电子、通讯、医疗和仪器与控制等方面,并在美国、欧洲等地设办事处,其新加坡工厂于2006年停运。

新工厂的全面投资,标志着高德电子进入科学发展,跨越式发展的新阶段。新工厂的投资建设将成为长三角电路板发展史上的又一个里程碑。

未来高德电子将持续以市场需求为导向,紧抓机遇 ,直面挑战,加速推进技术能力提升,与产业链上下游深度合作,持续为客户创造价值,推动地方经济发展,在南通高新区再创佳绩,再立新功,为国家印制电路和集成电路产业的发展添砖加瓦。

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来源:HNPCA综合整理(King供稿)

审核:Xu









 HNPCA活动安排


1、PCB行业高峰论坛

时间:每年的2季度

地点:深圳

人数:500人左右

2、《PCB行业新产品、新技术、新思维--创新分享会》

时间:每年的4季度

地点:深圳

人数:500人左右

3、迎春团拜会 

时间:每年春节期间

地点:湖南

人数:200人左右

4、TPCA和HNPCA 共同举办展会

每年,台湾电路板协会(TPCA)和湖南省电子电路行业协会(HNPCA)在深圳国际会展中心--宝安馆共同举办《国际电路板展览会》

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