PCB制板说明书

汽车电子硬件设计 2020-01-18

1.应用技术规范

应用领域

汽车    

运行温度

110130150℃

最大运行温度UL 746 

130150180 

热阻要求定义

温度:时间:气候:

1.1抗热冲击

-40 + 85老化循环:

指定

1002005001000

-40至+ 110老化循环:

指定

1002005001000

-40至+ 125老化循环:

指定

1002005001000

老化循环:

指定

低/高温时间:2小时/ 2小时

1.2热稳定性

波峰焊接温度


<250<260<270<280 

回流焊接

次数

<250<260<270<280 

蒸气焊接


<250<260<270<280 

产品应用温度

温度:

时间:气候:

1.3机械要求

■机械稳定性达到:

+ 85+ 110+ 130+ 150 

■扭曲

<0.5%<0,75%<1,0%

■x/y轴的CTE单位[ppm / K]

<18   <14    <10

■z轴的CTE(低Tg)[ppm / K]

<70   <50    <30

■z轴的CTE(高Tg)[ppm / K]

<300  <260   <230

■铜附着力     单位[N /mm²] 

<0,8  0,8到1,6> 1,6

■重量         单位[kg /dm²]

:nd

1.4电气要求

■频率范围    单位[GHz]

<1    2至5     ≥5

■介质损耗因数εr @F= 1MHz单位[ - ]

<3,53,5至4,2 ≥4,3

■耗散因数tanδ单位[ - ]

<0,005 <0,012<0,03

■阻抗要求Z单位[Ω]

是Ω: 布局:否

■CAF     单位[小时]

是测试条件:1000h 否

■CTI     单位[伏特]

175〜249250〜399400〜600N/A

1.5热量管理

■热容量单位[J/g * K]

■导热系数λ单位[W / m * K]

2.客户的设计要求

卤素含量低

<900ppm   <1500ppm   <1800ppm   ND

3.基材(刚性)

材料厚度

等级

IPC-4101A / 21

材料类型

Tg

CCL供应商

1.0mm

K级

FR4

Tg(DSC)³135

CCL

1,6mm

L级

FR3

Tg(DSC)³155

CCL

其它

M级

其它

其它

 可选的

4燃性等级V-0符合UL 94

5 UL标识           

6镀铜最终镀层厚度

层数:

外层

内层

单面

18um

18um

两面

35um

35um

多层(ML):

70um

70um

ML核心厚度:710um

既没有盲孔,也没有埋孔

盲孔数量:0

埋孔数量:0

最小铜厚度:³20μm  ³28μm

图层序列(从顶层开始)应为:顶层(G01)→信号层(G02)→GND平面(G03)→底层(G04)

1:带有内核的4层PCB,1.6mm标准示例

7阻焊(卤素<500 ppm;无铅  符合ELV)

版本

类型

颜色

涂层光泽度

厚度

单面

照片像素(LPI)


半亚光

:um

两面

蒙版打印

绿色

亚光  

 6μm

二维码可激光标记而碳化。有光泽的导体

无卤标准:

IEC 61249-2-21

JPCA-ES01 2003

CL:900PPM

BR:900PPM

总卤素含量:1500ppm

Cl:0.09%重量(900ppm)

Br:0.09%重量(900ppm)

总卤素含量:0.15%wt(1500ppm)

8 轮廓重叠:

 研磨,路线                  0.3mmmm

 V型槽 - 在绘图上定义的位置 0.4mm 0.25mm

9焊料清漆或可剥离焊料

      ≥300μm焊料清漆 - 参考图纸通孔填充清漆

10丝印 -无铅

版本

类型

颜色

线宽度

单面

双组份清漆

_______

______mm

两面

UV光油   

 白色

0,2mm




11用于接触区域的选择性表面处理        硬金成型      其它

12 PCB表面处理

风整平HASL)  :无铅(Pb)

化学镀锡或浸锡 - 表面厚度超过800纳米

13分板                Assy PCB的供应商负责面板规格。

14标记

所有PCB必须有供应商标识;面板中的位置,生产日期代码。

15可焊性       6个月    12个月

16电气测试             

17 PCB布局信息(分辨率)

导体宽度导体图形公差(根据IEC 326第3部分)

最小线宽

最小绝缘间距

最小绝缘间距

距离非镀层

500um

300um

250um

200um

150um

100um

500um

300um

250um

200um

150um

100um

非常好+30/-50(μm)

好+50/-100(μm)

中等+100/-130(μm)

粗糙+150/-250(μm)

 

很细+30 / -50(μm)

精细+80 / -50(μm)

中+150 / -100(μm)

粗糙+300 / -200(μm)

 

18 PCB钻孔信息

格式文件中扩展名为* .nc的数据考虑:

钻孔工具格式:Sieb&Meyer,带孔胶带3000

工装步幅:1/1000mm

不旋转/不镜像

偏移量(x,y):0.000mm0.000mm

19有关Gerber数据文件扩展名的信息

Paneloutline.gdo

 拼板

Boardoutline.gdo

 单PCB外形

Layer 1 Top.gdo

 Layer 1 TOP

Layer 2 inner.gdo

 第2层

Layer 3 inner.gdo

 第3层

Layer 4 Bottom.gdo

 Layer 4 BOT

Soldermask_Top.gdo

 阻焊TOP

Soldermask_Bottom.gdo

 阻焊BOT

Solderpaste_Top.gdo

 焊膏TOP

Solderpaste_Bottom.gdo

 焊膏BOT

Contour.gdo

 铣削轮廓/轮廓

20裸PCB板的存放条件

注:要求的实施应该对用户特定的存储和/或应用负责。

20.1目标

关于如何采取措施保护裸PCB可焊性的指导防止机械损坏和降低可焊性

20.2方法

储存温度和相对湿度的定义

存放在规定的包装和/或包装箔中

20.3参数建议

存储温度@最大值 30; 湿度最大值 70%rH

包装 -圆点打包收缩包装(PE箔)

- 涂层真空铝箔(真空袋)

静电消散和低充电(抗静电)符合IEC 61340-5-1和IEC / TR 61340-5-2

可选的湿度指示器,真空包装时使用干燥剂。


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