Intel十代酷睿提前上架!这一款必火 价格嘛……

硬件世界 2020-02-20 00:00

Intel很快就会发布代号Comet Lake-S的第十代桌面级处理器,虽然还是14nm工艺和老架构,虽然必须更换400系列主板,但规格方面比现在的第九代会有大幅度提升,核心线程更多、缓存更大、频率更高……

现在,捷克、斯洛文尼亚的电商迫不及待地将十代酷睿摆上了货架,但型号暂时不全,没有高端的i9、i7系列,只有中低端的i5、i3、奔腾、赛扬,但没有K系列解锁版。

价格方面,按照惯例自然都是电商自行标注的,占位作用更大,但是对比同一家店铺列出的九代酷睿价格,可以发现对应型号都差不多,最多只贵了15欧元,i5-10400甚至还便宜了14欧元。

很显然,十代酷睿将会加量不加价,当然更期待在如今的竞争态势下,Intel能放低姿态,把价格降一降。

具体来说,这次上架的型号包括(频率均为基准值):

酷睿i5-10600 3.3GHz

酷睿i5-10500 3.1GHz

酷睿i5-10400 2.9GHz

酷睿i5-10400F 2.9GHz

酷睿i3-10320 3.8GHz

酷睿i3-10300 3.7GHz

酷睿i3-10100 3.6GHz

奔腾G6600 4.2GHz

奔腾G6500 4.1GHz

奔腾G6400 4.0GHz

赛扬G5920 3.5GHz

赛扬G5900 3.4GHz

另外,电商都明确标注新处理器的接口换成了LGA1200,准备买新板子吧。

其实在Intel九代酷睿桌面处理器中,还有一个颇受欢迎的无核显F系列,即将到来的Comet Lake-S十代家族中当然也不能少了它们的身影。

在断续了解到i5-10400F、i7-10700F两款型号之后,今天外媒披露了一张疑似来自Intel官方的幻灯片(风格完全符合),展示了十代酷睿无核显F系列的详尽细节。

新品一共有六款型号,包括K系列不锁频的i9-10900KF、i7-10700KF、i5-10600KF,以及锁频的i9-10900F、i7-10700F、i5-10400F,不过现有的i3-9350KF、i3-9100F暂未看到对应的升级版,可能会在后续第二批次到来。

特别注意的是,KF系列热设计功耗九代都是91/95W,十代统一提高到125W,而F系列均维持65W。

一如九代,新的F系列在规格上除了没有(屏蔽)核显之外,其他规格都和对应的标准版完全相同,包括核心线程、频率、缓存、热设计功耗。

最顶级的是i9-10900KF,10核心20线程,20MB三级缓存,频率基准3.7GHz,睿频全核4.8GHz、单核5.1GHz,睿频Max 3.0 5.2GHz,TVB额外加速单核5.3GHz、全核4.9GHz。

对比现在的i9-9900KF,核心多了2个,线程多了4个,三级缓存多了4MB,基准和睿频都高了100MHz,代价就是热设计功耗也增加了30W。

i9-10900F的基准频率只有2.8GHz,单核睿频最高5.0GHz,TVB加速则可达5.1GHz,不过i9-9900F一直非常低调,甚至都不在官方规格表内,国内也没有发售过,不知道这一代会不会放开些。

i7-10700KF 8核心16线程,16MB三级缓存,频率基准3.8GHz,睿频全核4.7GHz、全核5.0GHz,睿频Max 3.0 5.1GHz,但不支持TVB加速,整体规格已经超过i9-9900KF。

对比i7-9700KF,它多了超线程,基准频率高了200MHz,单核睿频则高了100MHz。

i7-10700F的基准频率降至2.9GHz,单核睿频最高4.7GHz,对比i7-9700F前者反而低了100MHz,后者则保持不变,另外睿频Max 3.0 4.8GHz,诚意不足。

i5-10600KF 6核心12线程,12MB三级缓存,基准频率4.1GHz,单核睿频4.8GHz,对比i5-9600KF不但多了超线程、3MB三级缓存,频率还提升了400MHz、200MHz,必火的节奏。

i5-10400F基准频率2.9GHz,单核睿频4.3GHz,对比i5-9400F一个没变,一个提升200MHz,也算可以。

顺带一说,对于十代酷睿的这个LGA1200接口,一直以来都停留在传闻里,直到今天才有铁证。

油管博主Keith May近日收到了新款散热器Arctic Freezer 7X,发现在包装盒的规格列表里,平台兼容性中赫然写着:Intel 1200、115x、775。

这样一来,十代酷睿换接口已经是不再有任何悬念,而根据日前的曝料,Comet Lake-S之后的下一代Rocket Lake-S还是会延续14nm,而且又有新的600系列主板,当然接口应该不会换,继续用LGA1200。

再往后的Alder Lake-S,将第一次为Intel桌面平台带来10nm工艺,可是又要换接口,变成LGA1700,而且封装样式、尺寸大变,从目前的正方形改为长方形,核心数肯定会大大增加。



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