ASML宣布扩建新加坡工厂,预计2023年初投产

半导体前沿 2022-03-30 21:11

3月29日消息,据财联社报道,今日全球光刻机龙头大厂ASML在其新加坡工厂的开幕式上宣布,将继续在该工厂兴建第二座制造车间,预计将于2023年初投产。扩建完成后,将使得ASML在新加坡的产能提升到原来的3倍,同时全球产能也将倍增。

需要指出的是,ASML虽然在全球拥有大约60多个工厂,但是大部分都是生产光刻机的零部件,总装基本都是在其荷兰工厂进行。而新建的新加坡工厂也主要是生产光刻机的零部件。除了自己生产一些核心零部件之外,ASML还拥有700家产品相关供应商,其中200家是关键供应商。

自2020年四季度以来,全球爆发了全面的“缺芯”危机,促使众多的晶圆制造商开始积极的扩产以提升产能,而这些厂商大都需要采购ASML的光刻机,为此ASML也在和供应商一起努力的提升产能。

ASML CEO彼得·温宁克(Peter Wennink)日前在接受采访时就表示,“我们收到了很多来自供应商的信息,他们说,‘嘿,我们可能会延迟向你们交付模块,因为我们无法获得芯片。’同样对于我们来说,如果我们不能得到芯片,我们也就不能制造更多的机器来制造更多的芯片。所以这里有一个陷阱。我们还在努力,祈祷好运。但这是一场持久的斗争。我认为ASML的产能未来会跟上需求,也许增长甚至会超过他们的目标,这是可能的。”

温宁克进一步指出:“世界需要更多的芯片,所以我们需要制造更多的机器。虽然我们的机器的平均售价会持续增长,但是我们能够持续降低单位晶体管的制造成本,这正是我们过去38年来一直在做的事情。在接下来的几十年里,我们将继续这样做。”

业界资料显示,当下全球仅有阿斯麦(ASML)能制造出 EUV光刻机。过去的十年时间里,阿斯麦总共售出大约140套EUV光刻机,现在每一套系统的成本高达2亿美元。


晶圆代工厂商频繁下单


2017年,ASML的第一台量产的EUV光刻机正式推出。此后三星的7nm/5nm工艺,台积电的第二代7nm工艺和5nm工艺的量产均高度依赖于0.55数值孔径的EUV光刻机来进行生产。


目前英特尔、台积电、三星等头部的晶圆制造厂商正大力投资更先进的3nm、2nm技术,以满足高性能计算等先进芯片需求。而3/2nm工艺的实现则需要依赖于ASML新一代的高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机EXE:5000系列。


但是,High NA EUV光刻系统造价相比前代的EUV光刻机也更高了,达到了3亿美元。


据了解,EXE:5000主要面向的是3nm工艺。而第二代的0.55 NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200将会被用于2nm工艺的生产。


ASML官方表示,在2021年第四季度收到了一份TWINSCAN EXE:5000的订单。自2018年以来,ASML已经收到四份TWINSCAN EXE:5000的订单。


此外,今年1月19日,ASML宣布2022年一季度,其第二代High-NA光刻机TWINSCAN EXE:5200获得了首个订单,第二代High-NA光刻机被用于2NM制程芯片制造,有望在2024年实现交付。


结合2021年7月底,英特尔曾宣布将在2024年量产20A工艺(即2nm工艺),并透露其将率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。由此表明率先拿下首批第二代High-NA光刻机的企业或许正是英特尔。


此外,业界消息显示,台积电此前已经向ASML采购High-NA研发型EUV光刻机EXE:5000,在英特尔采购TWINSCAN EXE:5200后,台积电预计在今年会跟进下单TWINSCAN EXE:5200。


据3月23日外媒报道,ASML官方表示,TWINSCAN EXE:5000将会在今年下半年出货,每小时可生产185片晶圆。而TWINSCAN EXE:5200将会在2024年底出货,每小时可生产超过220片晶圆。


来源:旺财芯片


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