【芯城市】合肥:高速前进的2018

芯思想 2019-03-27


 

2018年合肥市在集成电路产业作出一系列战略布局、加速产业发展,成为最受瞩目的集成电路产业聚集区之一。

 

政策升级加大支持力度2018年合肥市连续推出了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》系列政策,从市级层面、区级层面支持研发、鼓励创新、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面,为集成电路企业发展“保驾护航”,真金白银地全方位支持合肥市集成电路产业发展。

 

集聚效果明显。根据合肥市半导体行业协会的统计,截止到2018年12月底,合肥市拥有各类半导体企业共190家,其中,设计类企业134家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业13家,设备材料类企业35家以及其他产业服务类企业5家。在2018年新增的61家企业中,设计类企业32家,封装测试类企业5家,设备材料类企业19产业服务类企业5家。合肥已基本形成涵盖设计、制造、封测、材料、设备、平台等环节的垂直产业链。

 

设计业产值增速放缓。根据合肥市半导体行业协会的统计,合肥市集成电路设计业的产值为23.40亿元人民币,相较与2017年的23.21亿元人民币,增长0.8%。2018年,合肥设计类企业销售收入过亿企业达到9家。

 

10大设计企业的销售总和达到20.30亿元人民币,增幅为0.68%,与产业平均增速相差5.22个百分点。2018年前10强入围门槛达0.92亿元,比2018年的0.8亿元提高了0.12亿元。

 

其他124家设计企业销售总和只有3.1亿元,平均250万元,说明合肥的设计企业还有非常强大的后劲。

 

晶圆制造业建设进展平稳顺利。晶圆制造业是集成电路产业链中的核心环节,也是合肥市近几年重点发展的方向。2018年合肥晶圆制造业的销售收入是3.16亿元,相较与2017年的0.18亿元,增长了1656%,呈现跨越式的增长。

 

合肥长鑫DRAM内存芯片制造项目进展顺利。项目于2016年5月正式启动;2017年3月,一厂厂房建设开工;2018年1月,完成一厂厂房建设,用时仅12个月;同时,2018年1月,开始设备搬入;2018年4月,完成所有设备搬入。目前,合肥长鑫正按计划推进各项工作, 2018年7月,合肥长鑫进行了首次投片,此次投片是采用19nm DRAM工艺的8GB LPDDR4芯片,标志着合肥长鑫在芯片研发上顺利推进,也是国产DRAM产业的一个里程碑。

 

晶合12英寸生产线产值突破亿元大关。晶合集成目前,已完成N1、N2两个厂房主体的建设,计划2020年达满产每月4万片规模。2018年10月首颗触控与显示驱动整合芯片试产成功,2018年12月达到每月 1万片生产规模里程碑。

 

富芯微5英寸芯片生产线月产能达3.5万片。富芯微是一家IDM企业,采用5英寸平面抛光工艺生产可控硅和功率保护产品。

 

封装测试继续发力合肥通富2018年出货约45亿颗。并围绕液晶面板显示驱动芯片和存储芯片展布局。在液晶面板显示驱动芯片领域,2018年6月,开工建设10月底开始设备安装调试预计2019年将量产。在存储芯片封测领域,2018年2月,正式成为长鑫的后道封测代工企业,承接其存储器后道的封测业务,包括应用于高端 DRAM 芯片的 WBGA 和 FCBGA 封装测试,已具备 4 层堆叠量产能力

 

2018年4月17日,合肥奕斯伟COF卷带项目奠基开工总投资12亿元,是中国大陆最大的半导体显示用芯片COF卷带生产基地COF卷带可全面匹配4K、8K及柔性显示面板的技术趋势,设计产能为每月7000万片COF卷带,预计2019年二季度投产

 

2018年10月矽迈微电子进行试投产。项目总投资10亿元,其中一期投资6.5亿元,主要封装技术为基板扇出型,此外还包括集成电路SIP和3D堆叠封装。目前,产能可达3013.2万颗/月。

 

2018年,富满电子封装项目落户合肥,2019年将加快建设步伐

 

设备和材料制造业快速发展2018年,合肥设备和材料制造类企业实现销售收入2.90亿元人民币,较2017年的2.38亿元人民币增长了21.85%。

 

合肥设备和材料制造业近几年的快速发展,不仅体现在所创造的经济价值,还表现在所处各个领域的技术领先性。

 

安徽宏实自动化装备有限公司成立于2014年,主营集成电路湿制程设备研发及产业化,项目以现有湿制程为技术主线,开发应用于传统封装、先进封装、晶圆制造后段制程及泛半导体产业领域的湿法制程设备。4800平米厂房已投入使用。

 

合肥芯碁微电子装备有限公司经过三年多的探索,公司已经形成的产品主线是:激光直接成像PCB高端市场(软板,HDI自动线、防焊DI)、半导体无掩模光刻(晶圆封装)和显示领域光刻(TFTOLED)。2018年新增订单总额1.46亿元,设备已签数量46台首次实现设备出口台湾地区。

 

真萍科技是一家专注于热(+30-1600℃)、真空(1-1*10-6torr)、高压(10MPa)等设备的高新技术企业,目前已取得国家专利20余项,其中发明型6项;已成为多家国家级研究中心及研究所首选专业设备供应商,服务于硅材料,半导体晶圆,先进封装,LED,化合物芯片,液晶面板等企业及各大研究所及高等院校,是一家具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性高新技术企业。

 

安徽易芯半导体有限公司通过8年自主研发,已形成电子级单晶硅材料领域一系列原始创新的技术成果,是目前国内唯一完全自主掌握大硅片技术工艺和产业化路线的企业。公司8英寸硅棒已实现国外代加工;8英寸抛光片正片已经通过国外权威检测机构监测,且已实现小批量出口。目前公司正在加速扩大8英寸抛光片生产能力。

 

产业平台逐步搭建完善。2018年9月27日国务院台湾事务办公室、工业和信息化部正式向合肥授牌“海峡两岸集成电路产业合作试验区”。该合作试验区包括合肥经开区、高新区和新站高新区,试验区将与台湾地区在技术研究、标准研制、生产制造、品牌建设、市场资源整合等方面开展合作。2019年3月合肥市半导体行业协会海峡两岸集成电路产业联盟宣告成立。

 

中科院微电子所、中科大、合肥市政府等合作共建合肥微电子研究院,建成后将作为微电子技术创新摇篮、成果转移转化基地、产业技术创新发展服务平台,服务国家和合肥集成电路产业。

 

2018年11月,合肥成功获批建设国家“芯火”双创基地国家,未来基地将在技术创新、自主知识产权、产学研用、人才培养等方向上发挥带动作用。

 

随着各项政策持续利好及海峡两岸合作试验区工作陆续铺开,合肥市集成电路产业将迎来新一轮起飞。

 


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