【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴:中国将迎来下一波封装机遇

芯思想 2019-03-26


2019320日,江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴(Choon Heung Lee)博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。这是李春兴博士自2018年9月担任长电科技首席执行官后,首次代表长电科技登台演讲。

 


李春兴博士的演讲分为四大部分,第一部分讲述产业趋势,第二部分讲述封装变革,第三部分讲述拥抱未来,第四部分是总结。

 

产业趋势

 

李春兴博士在开场就提及封装的重要性。目前IC产业链中,封装约占10-15%的比重,作用是非常重要的。

 

李春兴博士认为,在过去的几年里,产业并购对封装业产生巨大的影响。他表示,目前封装产业正在经历巨大的转变。主要是因为并购之后,客户数量减少了很多,使得封装业的市场竞争更加激烈。随着产业向汽车电子和IoT等领域转移,先进封装技术的投资越来越大。营利增长缓慢,导致更长的投资回报期。

 

李春兴博士认为,中国将迎来下一波封装机遇,主要中国企业对封装的需求增长快速。中国IC设计公司在 2018年全球前五十大IC设计公司排行榜上占据了11个席位,而在2009年只有1家;11IC设计公司中,有5家都是聚焦于目前最热门的智能手机市场;2018年中国IC设计公司的总营收占全球IC设计公司总营收的12%,而在2010年仅是5%;且在2018年全球前十大IC设计公司营收增幅排行榜上有4家中国IC设计公司,分列1349位。

 

李春兴指出从应用来看,现在移动设备IC对封装企业的贡献达到了五六成,而如果移动设备市场不景气,将对封装产业造成很大的影响。但李春兴也表示,在封装领域也有一些细分市场在增长,如模拟市场包括电源管理、无线通信、工业应用等,需要抓住这些新的成长机会。全球IC出货总数中,模拟IC的出货数量占比逐步提高,1980年约占32%,到2015年超过50%,达到53%,而2018年达到55%,预估到2023年将升至58%。李春兴博士更强调,模拟产品永远不会死掉。

 

封装变革

 

李春兴指出在技术层面,先进封装的增长势头强劲,2018-2013年的出货年增长率大约在8%左右。

 

2018年全球封装出货数量规模为2878亿个,其中先进封装占比60%,表面贴装式封装占比 37%,插入式封装占比3%

 

先进封装中,以QFN为代表的引线框架封装占比约46.5%,以BGA为代表的阵列封装占比28.5%,以WLPFC为代表的晶圆级封装占比25%

 

李春兴博士讲述了SiP封装技术在移动解决方案(Mobile solutions)、核心流程解决方案(Core process solutions)、互连技术 (Interconnection technology)中的应用,并以高通骁龙(SnapdragonSiP1芯片为例说明SiP的重要性,骁龙SiP1芯片内部集成了应用处理器(Application processor)、模块(Modem,)、射频前端(RF front end)、音频编解码器(Audio codec)、RAMNAND闪存。SiP封装技术的出现将对全球封装业产生重大影响。

 

李春兴博士在演讲中也提及了板级FO封装,并表示这是低成本的封装方式。力成科技、日月光、三星电子、纳沛斯、 欣兴电子等都在进行研发,其中力成和三星都已经有产品面世。

 

李春兴博士还给现场听众讲述了2.5D/3D TSV封装技术,主要用于AI加速/HPCFPGAGPUASIC解决方案

 

拥抱未来

 

李春兴博士还提醒大家不要忘记5G时代的到来,5G时代的到来给封装业带来新发展。5G是所有行业的革命性里程碑,包括移动汽车和物联网,特别是RF SiP和光学应用领域。

 

李春兴博士引用麦肯锡的数据,估计2017年至2025年半导体市场的增长将是由AI主导,其CAGR比所有其他半导体类型组合高5倍。

 

总结


李春兴博士最后总结封装业的五个变化:

1)随着5G时代的到来,将有更多SiP产品出现;

2需要更多的RF测试方面的知识和专长;

3)随着AI的边缘应用SiP生产线实现自动化

4)未来更多模拟产品向WLP等先进封装技术转换;

5)封测公司更加致力于提供具有成本效益的解决方案

 


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