大基金二期:入股杭州富芯半导体

半导体前沿 2022-04-01 14:29

3月29日消息,爱企查显示,杭州富芯半导体发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业(有限合伙)。


投资金额和持股比例未透露。

公开资料显示,杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。2020年3月,富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工,据了解,富芯项目是浙江省超大型产业重点项目,也是浙江省首条12吋晶圆生产线,项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。


资料显示,芯片越先进,使用的硅晶圆尺寸越大,硅晶圆的利用率越高,那么芯片的生产成本会越低,且效率会更高。目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm,分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆,主流是300mm的,也就是12英寸的晶圆,占了所有晶圆的80%左右。据统计的全球12寸、8寸、6寸晶圆(<=150mm,主要就是6寸)的产能排行,国产芯片在晶圆的产能上,也就是在6寸上有优势,其它8寸、12寸上都处于落后状态,也正因此,富芯半导体模拟芯片项目受到政府高度重视,并给予大力支持。


来源:半导体行业联盟


中国半导体数据全家桶

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

1. 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

2.中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

3. 大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

4. 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

5. 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

6中国大陆电子特气项目表(月度更新)

7中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

8中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

9中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

10中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

11中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

12中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

13. 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月读更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。


如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶,欢迎联系:

徐经理

MP:18021028002

Email:amy@asiachem.org

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
评论 (0)
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦