粤芯主设备搬入,投产在即,助力广州芯提速

芯思想 2019-03-16 08:04


2019年3月15日,粤芯半导体(CanSemi)12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。


仅仅12个月的时间,粤芯半导体项目就完成厂房建设,实现设备搬入。2018年3月开始桩基工程,7月31日完成主厂房首块华夫板浇筑,10月11日主厂房封顶,12月7日洁净室正压送风;2019年3月搬入设备。

此次搬入的主设备包括来自阿斯麦(ASML)的光刻机、应用材料(AMAT)的晶圆缺陷检测设备、泛林集团 (Lam Research)的刻蚀机和东京电子(TEL)、科天(KLA)的机台。遗憾的是,没看到一家国产设备商的身影。






设备的搬入标志着粤芯半导体项目建设进入关键性节点,距离量产又近了一步。

粤芯半导体采用130nm到180nm工艺节点生产,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

粤芯半导体首席执行官陈卫表示,一期项目将于2019年6月投片、2019年9月15日量产,预计年底达到月产能2万片,规划总产能4万片。并透露,预计从2021年开始投入二期的建设,以40nm到65nm的模拟芯片为目标。

助力广州芯提速

2014年6月《推进纲要》的发布,国内掀起了集成电路建设高潮,广州也加快了集成电路产业发展步伐。

2018年1月17日,广州市政府常务会议原则通过了《广州市加快IAB产业发展五年行动计划(2018-2022年)》;6月3日,成立了广州市半导体行业协会;10月11日,粤港澳大湾区半导体产业联盟宣告成立;12月25日,广州市工信委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》,为广州市集成电路产业发展确定了规划与目标。

《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》定下目标,到2022年,广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划,建设国内先进的晶圆生产线,引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业,争取打造出千亿级的集成电路产业集群,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

目前,广州拥有安凯、昂宝、润芯、慧智、广芯微、高云半导体、泰斗微电子等一批集成电路设计企业,以及晶科电子、风华芯电、兴森快捷、安捷利等一批封装测试企业,粤芯半导体项目的建成则填补芯片制造空白,至此,广州已初步构建完成“芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端应用”较为完整的半导体产业链。

照片来源:粤芯官方微信公众号



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