富士通推出创新印刷线路板技术F-ALCS，实现具有高密度布线能力的高速信号传输

据FICT官网显示，日本PCB制造商FICT(富士通)开发出了创新技术F-ALCS(F-All Layer Z-Connection structure)，可最大限度地提高印刷线路板的布线能力。F-ALCS可确保通孔之间通过焊膏填充和金属键合实现高度可靠的连接，从而实现比以前高出两倍以上的布线密度。

F-ALCS技术已在2022年1月19日-21日在东京国际展览中心举办的"NEPCON JAPAN 2022(Printed Wiring Boards EXPO)"上展出。

∆常规IVH结构和F-ALCS结构的接线和安装面积差异

2、减少开路短截线的数量，进行高速信号传输

任意层IVH结构解决了开路短截线造成的高速信号传输损耗。这减少了回波损耗，并有助于印刷线路板即使在高频下也具有良好的传输特性，从而实现高速信号传输。

∆F-ALCS与传统PCB结构的传输特性比较

3、将流程步骤减少50% 并缩短交货时间

通过使用带有一次性层压的任意层IVH，F-ALCS可让您将制造工艺步骤减少50%。F-ALCS还减少了印刷线路板设计的限制，最终减少了设计工艺步骤的数量。这意味着它大大缩短了制造提前期，并缩短了交货时间。

∆常规IVH PCB和F-ALCS PCB的不同工艺步骤数量

4、适用于任何材料并满足广泛的要求

F-ALCS允许您从常规FR-4到低损耗材料的多种树脂中进行选择。F-ALCS可用于各种用途，因此可以满足您的需求和期望的印刷线路板制造。

5、无需电镀，环保

由于有时需要使用有毒物质的连接通孔不需要电镀工艺，因此印刷线路板的制造对环境很容易。这也能够缩短制造时间。

1、用于高密度布线 (F-ALCS)

2、用于高密度安装（F-ALCS+积层结构）

半个多世纪以来，FICT(富士通)一直致力于提供世界领先的互连技术和服务，为实现富裕生活做出贡献。公司提供用于超级计算机、AI 服务器、5G通信设备、半导体测试设备、车载设备、医疗设备等的"半导体封装基板"和"印刷电路板"。