硕瑞科技5.5亿元“集成电路封装测试及配套”项目签约落户铜陵

半导体前沿 2022-05-20 16:11


集微网消息,5月19日,铜陵市郊区经开区与安徽硕瑞科技有限公司举行“集成电路封装测试及配套项目”签约仪式。

铜陵日报消息显示,该项目总投资5.5亿元,项目建设内容计划分三期进行投资,第一期投资2亿元,其中设备投入预算总值约1.3亿元,建设半导体集成电路IC封测项目,研发设计IC生产及应用市场的开发;第二期投资1.5亿元,增加IC产品的产能及集成电路配套行业的项目建设;第三期投资2亿元,购买土地自建标准厂房、行政办公大楼、员工配套公寓、总部经济大楼、高校研究院、实验室等,研发生产集成电路的配套产品(引线框架、芯片研磨划片等)。

此外,该公司力争3年内获得国家高新企业资格,力争5年内在主板IPO上市。

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