半导体设备供应商TOP20:ASML仅排第二

半导体工艺与设备 2022-06-17 08:33
近日,公众号“半导体设备与材料”发布了其统计的2021年自然年的半导体设备供应商TOP 20榜单(备注:未统计中国大陆企业)。如下图所示,在2021自然年,应用材料稳居行业第一,销售额达到242亿美元,紧随其后的是光刻机龙头ASML稳居行业第二,TEL、Lam Research分别位居行业第三、第四名,量测设备KLA稳居行业第五名;
 

*单位:亿美元,欧元、日元均汇率换算成美元比较

*未将中国大陆半导体设备企业统计在内

*未将韩国SEMES、日本KE等半导体设备企业统计在内。尼康、佳能收入包括FPD实在拆不出来

*未将半导体零部件MKS、AE等企业统计在内

 
“半导体设备与材料”同时指出,进入全球半导体设备TOP 10榜单的营收门槛为20亿美元,而进入TOP 20的门槛为8亿美元左右。其中,前五名贡献了行业75%的营收。
而从榜单中还可以看到,前五中,除了第二名是来自荷兰,第三名Tel来自日本外,其他三家都是美国企业。可以看到美国在这个领域的号召力。
 
据统计,如果将全球半导体设备企业前20名,按照企业所属国家/地区分类,美国半导体设备企业销售额占全球的48%,日本半导体设备企业销售额占全球的30%,欧洲地区半导体设备企业销售额占全球的22%。

延伸阅读:全球晶圆厂设备支出冲新高


全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,中长期发展前景仍佳,促使厂商投入扩产,国际半导体产业协会(SEMI)指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1,070亿美元的历史新高,且已连三年大幅增长。
 
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球晶圆厂设备支出将首次冲破千亿美元大关,为半导体产业创造新的里程碑。
 
为因应各种市场与新兴应用的需求,产业加大力道扩充且升级产能,不仅让市场长期看好产业未来的发展,更造就亮眼的成绩。
 
如果以地域来划分,中国台湾将是全球2022年晶圆厂设备支出的领头羊,总额较去年增长56%,来到350亿美元;南韩则以增幅9%、总额260亿美元排名第二。中国大陆则相比去年高峰,下降30%,估计约175亿美元。
 
至于欧洲/中东地区,SEMI估计今年晶圆厂设备支出可望创下该地区历史纪录,达96亿美元,年增率高达248%。
 
整体而言,预计中国台湾、南韩与东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。至于美洲地区的晶圆厂设备支出,则将于2023年攀至高点,达98亿美元。
 
同时,SEMI提到,晶圆代工部门一如预期,将是2022年与2023年设备支出的最大宗,约占50%,其次是记忆体的35%。
 
以全球晶圆代工龙头台积电为例,该公司规划投入的2022年资本支出,将介于400亿至440亿美元之间,其中约70%至80%会使用在先进制程,包括2纳米、3纳米、5纳米与7纳米,另外大约10%将用于先进封装及光罩制作,还有约10%至20%将用于特殊制程。
 
另外,联电也持续展开扩产脚步,今年资本支出规划将达36亿美元,较去年倍增,其中90%将用于12吋晶圆、10%则用于8吋晶圆产能。在各地区的产能布局上,联电在新加坡的两座厂,共有约5.5万片月产能,今年2月时宣布,将斥资50亿美元,在新加坡Fab12i厂区再设立新的12吋厂,第一期月产能规划为3万片,预计从2024年底开始逐渐增加量产规模。
 
在台湾方面,联电南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能,已于第2季到位,另外,P6厂区扩产规划于明年中陆续投产,总产能规模由原先规划的2.75万片,增为3.25万片,不过受限于相关设备交期拉长,产能全部到位的时间可能也将延长。
 
同时,联电在中国大陆拥有苏州和舰8吋与厦门联芯的12吋产能,前者月产能为8万片,规划要扩至8.5万片,后者月产能已达第一阶段满载的2.75万片,也计划要增加5,000片,于明年底时扩至3.25万片。
 
展望未来,针对全球晶圆厂设备支出,SEMI行销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra也进一步分析,2023年可望持续稳健成长,保有千亿美元以上的高水准表现。今年与2023年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。
 
既然业界持续对于产能扩张与添购设备有需求,设备商的产能也跟着提升。根据SEMI的资料显示,全球晶圆设备业产能连年增长,2021年提升7%后,今年将持续成长8%,2023年估计也会有6%的增幅。
半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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