日月光推6种扇出型封装,面板级将于2020年投产

芯思想 2019-03-29


扇出型封装技术渐趋成熟已经量产且应用在手机的射频(RF/电源管理(PMIC/应用处理器(AP与储存器的ASIC/ASIC, 随着线间距更微细整合单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用


                      图片来源:日月光


我们今天来了解一下日月光推出的6种扇出型封装解决方案  


aWLP: 2009 量产的晶圆级封装技术已经是非常成熟的技术弹性化整合多晶片与堆叠晶片而且具备低功耗与散热佳的优点应用在基带(Baseband、射频(RF)、编解码器(Codec)、汽车雷达(Car Radar)。

 

M-Series: 相较于aWLP, M-Series以backside laminated film(背面层薄压膜),6保护与RDL contact on Cu stud surface提供更好的信赖性更好的die shift(晶片位移)warpage control(翘曲控制)应用在基带(Baseband、射频(RF)、电源管理(PMIC)、编解码器(Codec)。

 

FOCoSFan Out Chip on Substrate: 高密度的晶圆对接解决方案更好的电信效能High I/O >1000线距/线宽为2/2 um不需要interposer节省成本运用既有的倒装芯片封装技术快速提供手机平板伺服器产品的上市时程针对多晶片整合的解决方案, 依据需整合的晶片特性与晶片数目提供Chip last FOCoSChip first FOCoS2um/2um线宽线距做为异构整合的解决方案会比2.5D硅载板(Silicon Interposer)成本更低


FOPoP主要应用在手机处理器晶片并与存储芯片整合预计2019第三季量产


FOSiP主要应用在RF-FEM目前在工程评估阶段

 

Panel FO面板级扇出型封装2019 年底产线建置完成2020 下半年量产应用在射频(RF)、射频前端模组(FEM)、电源(Power)、Server

 


 


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