TrendForce预计第三季度驱动IC价格降幅将扩大|三星证券建议三星电子分拆代工业务并于美国上市

3DInCites中文 2022-07-15 16:29

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TrendForce预计第三季度驱动IC价格降幅将扩大至8%-10%


7月15日消息,据TrendForce报告显示,在供需失衡、库存高涨的状况下,预计第三季度驱动IC的价格降幅将扩大至8%-10%不等,且不排除将一路跌至年底。


TrendForce进一步表示,中国面板驱动IC供货商为了巩固供货动能,更愿意配合面板厂的要求,价格降幅可达到10%-15%。


报告指出,在需求短期间难以好转下,面板驱动IC价格不排除将持续下跌,且有极大可能会比预估的时间更早回到2019年的起涨点。


此外,TrendForce认为,对晶圆厂而言,相较其他应用,面板驱动IC利润较差,但却是晶圆厂填补产能最有效率的产品之一。在第三季度驱动IC将面临大幅跌价以及减少投片计划后,后续便要特别观察晶圆代工价格是否会与第二季度持平,或将为维持高稼动率而适度调降价格。


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SA:外包制造业务模式已占所有手机制造一半以上


7月15日消息,,Strategy Analytics发布报告称,手机制造外包正在稳步增长。外包制造业务模式占所有手机制造的一半以上。其中,印度是合同制造增长的主要地区之一。


Strategy Analytics表示,2017年,鸿海(富士康、富智康)便超越三星成为全球最大的手机制造商。


据介绍,苹果是代工制造的最大客户。三星过去只外包功能手机,但最近其改变了外包战略,并增加了与CEMs合作的智能手机数量。尽管如此,三星仍将是世界第二大(或最大,取决于年份)手机制造商。


此外,报告指出,功能手机的需求依然旺盛,尤其是在非洲和部分东南亚地区。对代工制造商而言,印度已成为一个重要的国家,小米、realme、OPPO、vivo、联想等厂商已经与代工制造商合作,为印度市场生产本地手机。


03

SK海力士考虑将2023年资本支出削减25%


7月15日消息,据消息人士透露,受终端产品需求低于预期影响,全球第二大存储芯片制造商SK海力士,在考虑将2023年的资本支出削减约25%,降至16万亿韩元,也就是约122亿美元。


消息人士透露,SK海力士正在推进他们的NAND闪存和DRAM产能扩张计划,在2022年将投入约21万亿韩元,但市场需求下滑的不确定性持续上升,迫使他们重新考虑2023年的计划。


消息人士还透露,对芯片需求下滑的担忧,囊括了从智能手机到服务器等诸多领域,超出了SK海力士的预期。


不过,SK海力士削减2023年的资本支出,还只是消息人士的透露,SK海力士尚未就产能扩张计划做出最终的决定,因而他们2023年的资本支出是否会削减,还存在变数。


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三星证券建议三星电子分拆代工业务并于美国上市


7月15日消息,三星证券近日发布报告称,随着DRAM销售额连续两个季度下滑,三星电子须提升晶圆代工领域产品组合多元化,更建议分拆晶圆代工部门,并在美国上市。


“宏观经济进一步恶化,三星电子的DRAM产能利用率正在下降,这意味着消费者的可支配收入正在减少,其库存负担正在增加,”该券商补充说,“此外,全球物流问题可能导致订单取消、销售额和产能利用率进一步下降。”


三星证券还指出,三星电子需要考虑在美国和欧洲建立代工厂,“目前,三星电子代工部门38%和37%的销售额分别来自高通和三星LSI,”该机构表示,“在代工方面,与客户的联系非常重要,而且更多本地化办公是必要的。”


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英特尔通知客户涨价,分析师称半导体通货膨胀趋势持续


7月15日消息,未具名人士消息称,英特尔已告诉客户,将在今年秋季提高大多数微处理器和周边芯片产品的价格,主要原因是不断上涨的生产和材料成本。


针对此消息,分析师陆行之认为,半导体通货膨胀趋势将持续,只是随着需求转弱,与降价清库存的拉锯结果有待观察。


陆行之表示,通常需求疲弱的芯片,如DRAM、NAND Flash及面板驱动IC,只有跌价的可能。但消息称英特尔要上涨电脑x86 CPU的价格,陆行之称这消息很特别,并认为英特尔调涨服务器CPU及无线网络WiFi芯片价格还算合理。


分析称,半导体通货膨胀趋势将持续,不过2023年全球半导体成本提升与芯片需求转弱降价清库存两者之间,哪一方能够胜出,还是相互抵消,结果如何有待观察。


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