PCBA可组装性指南

汽车电子硬件设计 2022-08-06 08:51

1.DFA定义和概述

1.1可组装性设计(DFA)

1.2PCB可组装性设计

1.3DFA的目标

1.4PCB可组装性设计提示

2.DFA方面

2.1减少和简化

2.2零件的标准化

2.3高效的紧固方法

2.4单面或双面PCB

2.5电路板的重新定位和处理

2.6自动化设计

2.7可测试性设计(DFT)

2.7.1预组装测试-裸板测试隔离测试:这包括测量电气连接之间的电阻。

2.7.2后组装测试-ICT

2.7.2.1飞针测试

2.7.2.2飞针测试过程

2.7.2.3飞针测试间距要求

2.8Poka-Yoke

2.8.1缺陷和工艺变化

2.8.2Poka-Yoke系统的类型

2.8.3何时使用

2.9影响组装速度的因素

2.9.1通孔零件的PCB器件

2.9.1.1器件放置:

2.9.1.2自动化焊接:

2.9.1.3手动焊接:

2.9.2不贴装(DNI)器件

2.9.3PCB封装创建错误

2.10板组装说明

3.DFA要求

3.1组装的首选文件格式

3.1.2 ODB++

3.1.3为什么ODB++

3.1.4ODB++文件和Gerber文件有什么区别?

3.2良好的丝印实践

3.3器件间距

3.3.1零件间的间距

3.3.2零件到边缘间距

3.3.3分孔间距

3.4零件间隙

3.5器件可用性

3.5.1分配

3.5.2减轻PCB器件可用性问题的5大方法

3.6散热

3.7PCB质量控制方法

3.7.1IPC认证

3.7.2器件专业知识

3.7.3过程控制

3.7.4组装检查

3.7.5检验和测试

3.7.6功能工作区

3.8IPC标准

3.8.1IPCA600-印刷电路板的可接受性

3.8.2IPCA610:电子器件的可接受性

4.常见的DFA问题-组装错误

5.常见的PCB器件缺陷

5.1开路焊点(开路)

5.2焊膏桥接(短路)

5.3零件移位

6.影响PCB组装成本的因素

6.1周转时间

6.2采用通孔或表面安装的技术

6.3器件封装

6.4板组装容量

6.5器件数量/密度

6.6PCB叠层成本



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