求是缘半导体联盟专题活动
江苏 无锡
无锡太湖国际博览中心B1馆
2022年8月22日（周一）下午
指导单位
江苏省工业和信息化厅
无锡市人民政府
主办单位
中国电子专用设备工业协会
承办单位
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
支持单位
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会
求是缘半导体联盟
参会嘉宾
求是缘半导体联盟会员
半导体产业生态链代表
高校、研究机构老师代表
政府园区代表
社会各界感兴趣人士
规模
100-150人（拟）
求是缘半导体联盟专题活动议程
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
13:10-13:20 无锡浙大校友会领导致辞
13:20-13:40 求是缘半导体联盟无锡联络处成立仪式
13:40-15:10 “芯时代 • 芯机遇”圆桌论坛
15:10-15:30 茶歇
15:30-16:00 半导体市场动向与分析
16:00-17:00 会员分享与互动
会议安排
日期 | 会议安排 | 地点 |
8月18-19日 | 特装展位布展 | B3馆 B区、C区 |
8月19日 | 第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)签到 | B2馆 |
8月19日 | 标展展位布展 | B3馆 B区、C区 |
8月20-22日 | 展览展示 | B3馆 B区、C区 |
8月20日 | 第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)高峰论坛 | B3馆A区 |
第十届中国半导体设备年会(CSEAC)签到 | B2馆 | |
新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛 | B3馆C区 | |
8月21日 | 第十届中国半导体设备年会(CSEAC)高峰论坛 | B3馆C区 |
先进封装与系统集成专题论坛 | B3馆A区 | |
8月22日 | 专题一：制造工艺与半导体设备联动发展论坛 | B3馆A区 |
专题二：半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛 | B1馆 | |
专题三：化合物装备于材料专题论坛 | B3馆C区 | |
专题四：半导体设备与核心零部件产业投资论坛 | B3馆C区 | |
求是缘半导体联盟专题活动 | B1馆 |
交通路线
一、各交通站点到无锡太湖国际博览中心
出租车：耗时约24分钟，计费约39元，15公里
地铁：无锡火车站（1号线/无锡火车站）→市民中心站（4号线）→博览中心出口
二、酒店住宿推荐
请自行联系以下周边酒店订房间，组委会不提供住宿。
周边酒店：
1、君来世尊酒店（五星酒店，距离展馆300米）
地址：无锡市滨湖区(经开区)和风路111号；
费用：订房时报会议时间和名称享受房费优惠，协议价450元/晚起，含双早；
联系方式：0510-85285876，住宿所需资料（防疫）请咨询酒店。
2、无锡太湖新泽假日酒店（距离展馆100米）
地址：无锡滨湖区清舒道77号；
费用：报会议名称享协议价300元/晚起，含双早；
联系方式：张译允18352568952，住宿所需资料（防疫）请咨询酒店。
报名及联系方式：
A.求是缘半导体联盟专题活动报名通道
点击以下小程序卡片，立即报名！报名截止日期到2022年8月20日下午18:00（名额有限，报满截止）
会议联系人：
贺晟139-1792-1325（同微信）
B. 中国半导体设备年会其他活动报名通道
如您希望同时参加8月20日-22日的设备年会的其他活动，请扫描以下二维码，报名登记！
参会咨询：
甘凤华15821588261
姜皖蓉15680880839
宋龙13585807781
黄菲娜18717999295
欢迎加入联盟
如果您还未有正式申请加入我们求是缘半导体联盟，也欢迎在线申请。个人会员120元/人/年。单位会员 3000元/单位/年。
会员在线申请：
扫描以下太阳码进入小程序界面“会员”申请↓↓↓
求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性组织，以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月，主要由浙江大学校友发起，同时有其他高校校友参与，总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台，从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。截至2022年7月31日，联盟拥有注册个人会员950位，注册单位会员165家。
目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。
刘于苇 