官宣!2大半导体巨头再合作,所为何事?

DT半导体材料 2022-08-09 18:00


当地时间8月8日,半导体制造商格芯和芯片设计巨头高通宣布,双方将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年。


该协议特别扩展了QGT与格芯在5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接领域的FinFET合作。


格芯表示,将把目前的制造协议期限延长一倍以上,确保晶圆的充足供应,并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能。



此前,高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议,后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。


2021年,高通子公司高通全球贸易有限公司(QGT)成为格芯的首批客户之一,双方签订了涵盖多个地区和技术的长期协议,以确保其供应。该协议确保了格芯德累斯顿工厂的22FDX产能,现在还将包括格芯最近宣布的法国Crolles工厂的产能,使QGT成为格芯欧洲专利技术的主要客户。


此外,QGT还获得了格芯8SW射频硅绝缘体(RFSOI)技术的产能,用于6GHz以下的5G前端模块(FEM),将主要在格芯的新加坡工厂生产。目前,该工厂扩建计划正在顺利进行,预计2023年初将全面投产。


格芯总裁兼首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)表示,高通将在2028年之前成为格芯在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户,再加上联邦和州政府提供的资金,将有助于扩大该公司制造业务。


来源: 全球半导体观察


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