为阻止中国芯片发展,拜登要签署芯片法案了

芯片之家 2022-08-09 18:13
日前,美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。


据报道,美国总统拜登将于美东时间今日10:00(北京时间今日22:00)签署芯片法案。

这项法案经历多次修改调整,最终被命名为《2022年芯片与科学法案》,待美国总统拜登今日(9日)签署后正式成为法律。该法案总额达2800亿美元,分5年执行。值得注意的是,该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

分析人士指出,打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子……美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法,充斥着霸权逻辑和冷战思维,严重扰乱全球芯片供应链。

专家:美将高科技领域作为对华博弈“战场”

除了签署芯片法案,美国还拉拢日本、韩国和中国台湾地区搞所谓“芯片四方联盟”。美方在芯片问题上动作频频是何意图?韩国近期已向美方表明参与“芯片四方联盟”预备磋商的意愿,另外韩方还将在预备磋商中向美方提出前提条件,包含“不提及对华出口限制”等,如何解读韩方态度?

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