信号完整性问题最小化的100条通用设计原则(三)

贸泽电子设计圈 2019-04-01
No.3减小轨道塌陷

策略---减小电源分配网络的阻抗。


设计原则:


57. 减小电源和地路径间的回路电感。


58. 使电源平面和地平面相邻并尽量靠近。


59. 在平面间使用介电常数尽量高的介质材料使平面间的阻抗最低。


60. 尽量使用多个成对的电源平面和地平面。


61. 使同向电流相隔尽量远,而反向电流相隔尽量近。


62. 在实际应用中,使电源过孔和地平面过孔尽量靠近。要使它们的间隔至少与过孔的长度相当。


63. 应将电源平面与地平面尽可能靠近去耦电容所在的表面处。


64. 对相同的电源或地焊盘使用多个过孔,但要使过孔间距尽量远。


65. 在电源平面或地平面上布线时,应使过孔的直径尽量大。


66. 在电源焊盘和地焊盘上使用双键合线可以减少键合线的回路电感。


67. 从芯片内部引出尽可能多的电源和地引线。


68. 在芯片封装时引出尽可能多的电源和地引脚。


69. 使用尽可能短的片内互联方法,例如倒装芯片而不是键合线。


70. 封装的引线尽可能短,例如应使用片级封装而不是QFP封装。


71. 使去耦电容焊盘间的布线和过孔尽可能地短和宽。


72. 在低频时使用一定量的去耦电容来代替稳压器件。


73. 在高频时使用一定量的去耦电容来抵消等效电感。


74. 使用尽可能小的去耦电容,幷尽量减小电容焊盘上与电源和地平面相连的互连线的长度。


75. 在片子上使用尽可能多的去耦电容。


76. 在封装中应使用尽可能多的低电感去耦电容。


77. 在I/O接口设计中使用差分对。

本文转载自:知乎

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