信号完整性问题最小化的100条通用设计原则(二)

贸泽电子设计圈 2019-03-29
No.2串扰最小化


策略---减少信号路径和返回路径间的互容和互感。


设计原则:


33. 对于微带线或带状线来说,保持相邻信号路径的间距至少为线宽的2倍。


34. 使返回路径中的信号可能经过的突变最小化。


35. 如果在返回路径中必须跨越间隙,则只能使用差分对。决不能用离得很近的单端信号布线跨越间隙。


36. 对于表面线条来说,使耦合长度尽可能短,幷使用厚的阻焊层来减少远程串扰。


37. 若远程串扰很严重,在表面线条上添加一层厚的叠层,使其成为嵌入式微带线。


38. 对于远程串扰很严重的耦合长度很长的传输线,采用带状线布线。


39. 若不能使耦合长度短于饱和长度,则不用考虑减少耦合长度,因为减少耦合长度对于近端串扰没有任何改善。


40. 尽可能使用介电常数最低的叠层介质材料,这样做可以在给定特性阻抗的情况下,使得信号路径与返回路径间的介质厚度保持最小。


41. 在紧耦合微带线总线中,使线间距至少在线宽的2倍以上,或者把对时序敏感的信号线布成带状线,这样可以减少确定性抖动。


42. 若要求隔离度超过-60dB,应使用带有防护布线的带状线。


43. 一般使用2D场求解工具来估计是否需要使用防护布线。


44. 若使用防护布线,尽量使其达到满足要求的宽度,幷用过孔使防护线与返回路径短接。如果允许,可以沿着防护线增加一些短接过孔,这些过孔幷不像两端的过孔那样重要,但有一定改善。


45. 使封装或接插件的返回路径尽量短,这样可以减小地弹。


46. 使用片级封装而不使用更大的封装。


47. 使电源平面和返回平面尽量接近,可减少电源返回路径的地弹噪声。


48. 使信号路径与返回路径尽量接近,幷同时与系统阻抗相匹配,可以减少信号路径中的地弹。


49. 避免在接插件和封装中使用公用返回路径。


50. 当在封装或线接头中分配引线时,应把最短的引线作为地路径,并使电源引线和地引线均匀分布在信号线的周围,或者使其尽量接近载有大量开关电流的信号线。


51. 所有空引线或引脚都应接地。


52. 如果每个电阻都没有独立的返回路径,应避免使用单列直插封装电阻排。


53. 检查镀层以确认阻焊盘在过孔面上不存在交叠;在电源和地平面对应的出砂孔之间都留有足够的空间。


54. 如果信号改变参考平面,则参考平面应尽量靠近信号平面。如果使用去耦电容器来减少返回路径的阻抗,它的电容器幷不时最重要的,应选取和设计具有最低回路电感的电容才是关键。


55. 如果有大量信号线切换参考平面,就要使这些信号线的过孔彼此之间尽量远离,而不是使其集中在同一地方。


56. 如果有信号切换参考平面,幷且这些平面间具有相同电压,则尽量将信号线过孔与返回路径过孔数量放置在一起。

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信号完整性问题最小化的100条通用设计原则(一)


本文转载自:知乎
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