芯片温度检测,什么方法最有效?

MEMS 2022-08-17 00:00

芯片温度检测,你都知道哪些方法?


  • 使用热电偶测量👉(接触式测温,易产生误差)

  • 参照经典的结温方程(TJ = TA + PDϑJA )计算温度👉(相对保守,与实际温度差别较大)

  • 利用二极管作为温度传感器来检测👉(只适用于某些特定情况)

......

上述几种测温方法,都不能完全适用于芯片各环节的温度检测,那么,如何才能实现精准高效测温?



红外热像仪是一种非接触的测温仪器,可以通过对物体表面的热(温度)进行分布成像与分析,直接“看见”芯片的温度分布。

芯片热像检测应用案例


1. 温度直观精准


▲功率芯片温度检测


图片为LED功率型芯片测试,芯片尺寸为1mm*1mm,针对此芯片,我们不仅需要保证其金属部分的温度一致,非金属部分的温度也要保证一致。


由于芯片较小,接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测,<50mk的热灵敏度,能精准检测各部位的温差,判断是否符合要求。


2. 全辐射热像视频流


▲贴片保险熔断测试

贴片保险用于保护电路板,当电流过大时,保险会熔断以保护电路,熔断过程只有300ms左右,很难通过拍照捕捉到。


而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能,可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况,可随时查看温升曲线,还可以对视频进行后期的任意分析,便于发现问题,改善设计。


3. 配备50μm/100μm 微距镜


▲未封装芯片温度检测


芯片小至0.5毫米×1.0毫米,FOTRIC 微观检测热像仪支持50μm微距镜,可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。


4. 强大的软件支持


对所采集到的温度数据,配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式(ΔT),可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具,有助于芯片的设计优化。

查看更多成像效果图 ↓


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配置推荐



(戳视频,了解更多产品性能!)


FOTRIC 近期推出的 246M 微观检测热像仪测试平台,专为芯片等微观检测而生,精准获取芯片的微观数据:


精选全球尖端硬件

研发专用测试台

配备50μm 和 100μm 可选镜头

支持线温分布图、直方图和三维图显示

触发条件后自动记录热像数据

批量处理热像文件,生成热像报告



关于FOTRIC飞础科:
上海热像科技股份有限公司,简称“热像科技”,是一家高新技术企业,热像技术及解决方案供应商,总部位于中国上海,在北京、无锡、南京、济南、西安设有办事处,在北美、欧洲、韩国、新加坡、澳大利亚等三十多个国家和地区设有分销商,已通过了国际ISO:9001质量体系认证、美国FCC认证、欧洲CE认证。热像科技于2015年在新三板挂牌(股票代码:831598),旗下品牌“FOTRIC飞础科”。

FOTRIC致力于热像技术的智能化创新,产品被广泛应用在电力、工业、钢铁、石化、电子、科研等行业,得到国家电网、中石化、宝钢、华能、华电、上汽等10000+客户的认可。



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