当迅达谈起PCB的电镀铜填孔技术,会分享哪些事?

PCBworld 2022-09-16 11:00


随着HDI板市场的迅速发展,电子产品的微型化,高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔,电镀填孔起到重要作用。

01

电镀填孔的优势


➤ 改善电气性能,有助于高频线路板设计,提高连接可靠性,提高运行频率避免电磁干扰


▪︎ 塞孔和电气互连一步完成,避免了采用树脂填孔产生的缺陷,同时也避免了其他材料填孔造成的CTE不一现象;


▪︎ 更加优良的可焊性及更有优势的图形布局




▪︎ 相对树脂填孔更简化的流程,更高的效率。




02

电镀铜填孔原理

Brightener(光亮剂)的主要作用是促进铜结晶,Carrier(运载剂)的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。进入电镀铜缸后,铜缸内同时存在Brightener和Carrier;利用板面和孔内药水流动性的差异(孔内流动性差),使得孔内与板面的Brightener与Carrier存在浓度差,从而达到孔与板面存在不同速度的铜结晶。



03

电镀铜填孔在HDI板的应用

▪︎ 普通一阶电镀铜填孔;电镀铜填孔通常可以应用在1.2:1纵横比以内,孔径3-6mil孔径的盲孔中。其他情况可以使用特殊的工艺来满足客户要求。


▪︎ 二阶、二阶及以上盲孔电镀铜填孔。可分为错孔叠孔设计,叠孔设计制作难度与制作成本相对错孔更高。



来源:迅达科技


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