这家PCB大企为IC载板项目新增近8亿投资

HNPCA 2022-09-16 11:21

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近日,奥特斯与重庆康仕德建设工程有限公司再次就环保项目达成合作。

经过益科德(上海)有限公司为期三天的进场培训后,康仕德环保建设团队正式进入重庆奥特斯BF卫星厂,开始项目建设。该项目为40m3/d H-COD有机废水治理工程,包含方案设计、设备的制作、安装、调试。项目建成后,不仅能为奥特斯带来良好经济效益,也为当地废水处理实现减量化、无害化、资源化处理,为无废城市建设提供助力。

据悉,奥特斯重庆公司在渝冠大道178号地块,改造地块上空置厂房(以下称"BF卫星工厂"),将一厂、三厂全部后制程工序设备搬至BF卫星工厂,同时新购部分后制程工序设备,BF卫星工厂建成后将形成IC载板11220万片/年的后制程处理能力,与奥特斯重庆公司一厂、三厂的IC载板生产相配套。新增投资约76620万元,其中环保投资约2300万元。


关于奥特斯

奥特斯公司总部位于奥地利,是欧洲最大、全球顶尖的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商,产品主要应用于移动设备,还广泛涉及汽车、航天、工业、医疗电子和芯片等领域。2021/22财年合并收入15.9亿欧元(上年:11.18亿欧元),同比增长34%,全年利润为1.03亿欧元。

奥特斯在全球的六个生产基地:Leoben、Fehring、Ansan(韩国)、Nanjangud(印度)以及上海(中国)和重庆(中国),拥有约12,000名员工。重庆则是奥特斯全球最重要的生产基地之一。

奥特斯科技(重庆)有限公司2011年入驻鱼复工业开发区,是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业。该项目占地总面积188亩,目前员工人数2300人,于2016年4月建成投产。

2019年,奥特斯宣布未来五年在重庆投资约10亿欧元,新建一座工厂,以满足全球对高性能计算应用的半导体封装载板技术日益增长的需求。2021年3月,奥特斯追加约2亿欧元用于扩产重庆工厂半导体封装载板业务。

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来源:HNPCA综合整理

供稿:Xyy

编审:Xu








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