SiC衬底市占率全球第三!天岳先进8英寸衬底开发进展顺利

半导体前沿 2022-09-22 16:15


9月22日,有投资者在互动平台上向天岳先进提问:贵司公众号推文称“公司持续加大8英寸导电型衬底产业化突破。在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上,将继续加大技术和工艺突破,并根据市场需求,积极布局产业化。”是否意味着贵司已经展开8英寸以上尺寸如12英寸的碳化硅衬底研发?在国内竞争者当中,技术实力优于贵司的有哪些?包括晶盛机电与三安光电吗?


天岳先进在投资者互动平台表示,截至目前,公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一,也是降低下游芯片制备成本的重要途径,碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发,是国内最早研发和布局产业化的企业之一,包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。公司将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破,在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上,加大技术和工艺突破,积极布局产业化。



天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。


目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品, 实现了我国核心战略材料的自主可控。同时,公司的6英寸导电型碳化硅衬底正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证,并开始批量供货。


根据法国YOLE的研究报告,这家年仅12岁的企业,生产的半绝缘型碳化硅衬底在国内市场占有率连续三年位居全球前三,且与美国的Wolfspeed和II-VI两家企业占据了全球90%以上的市场份额


近年来,天岳攻克了原料提纯、晶体生长和衬底加工等关键核心技术,解决了我国在该领域的“卡脖子”关键技术,获得了国家科技进步一等奖、工信部专精特新重点“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业等一连串含金量极高的国家级制造业荣誉称号。


2022年年初,天岳在A股科技创新上市,成为行业里的领军企业。就在不久前,该公司拿到碳化硅领域大订单,含税销售总额预计为13.93亿元。


来源:集微网、中华网山东频道等



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日华东召开。


会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。


会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测


第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系:



若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣,也欢迎联系我们(同上),部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》,欢迎索取目录!

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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