高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元

原创 Qualcomm中国 2022-09-23 11:16

今日,高通公司(NASDAQ:QCOM)在其首届汽车投资者大会上宣布,得益于骁龙®数字底盘™解决方案在汽车行业的广泛采用,其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元[1]。这代表自高通公司公布2022财年第三季度财报以来,其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长。高通技术公司正成为汽车行业打造下一代汽车的优选合作伙伴,持续增长的订单总估值是高通技术公司与汽车制造商和一级供应商达成重要合作的成果。



高通公司总裁兼CEO安蒙表示:


高通公司是提供智能网联边缘所需关键技术的领先厂商。公司“统一的技术路线图”涵盖了包括汽车在内的几乎所有行业。骁龙数字底盘以及我们和汽车制造商良好的合作关系,共同推动实现了300亿美元的汽车业务订单总估值。高通正在拥抱汽车行业的数字化未来。

   

在汽车投资者大会上,高通公司宣布了几项重要动态:


  • 到2030年,公司汽车业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元
  • 公司汽车业务订单总估值达300亿美元
  • QCT汽车业务营收增长势头强劲,从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的13亿美元(预期收入)
  • 上调2021年11月发布的QCT汽车业务营收增长预测——2026财年营收将超过40亿美元(预期收入),2031财年营收将超过90亿美元(预期收入)
  • 推出业内首个集成式超级计算级别的汽车SoC——Snapdragon Ride™ Flex SoC


高通技术公司还与梅赛德斯-奔驰宣布合作,即将推出的梅赛德斯车型将搭载骁龙数字底盘解决方案。


高通公司在汽车行业具有领先优势,其推出的骁龙数字底盘是行业独有的、面向下一代汽车打造的开放、可扩展和可升级的平台。


欲获取高通汽车投资者大会的活动回放、演示文档和其它相关资料,请点击下方“阅读原文”。


[1]截止至2022年9月22日。业务订单总估值反映了已获得的汽车制造商项目在未来的收入预估值,基于汽车制造商和一级供应商直接提供的预测。

*骁龙、骁龙数字底盘和Snapdragon Ride Flex是高通公司的商标或注册商标。

*骁龙、骁龙数字底盘和Snapdragon Ride Flex是高通技术公司和/或其子公司的产品。


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