在韩国最大的板材展会上,三星、LG公布新型FC-BGA基板量产时间

PCBworld 2022-09-23 11:00


将于9月21日至23日举办的“KPCA show 2022”是由韩国PCB及半导体封装产业协会(KPCA)主办的国际PCB及半导体封装专业展览会。韩国国内外180多家企业参展,分享最新技术动向。

韩国领先的电子元件公司三星电机(009150)和LG Innotek(011070)参加KPCA Show 2022并炫耀他们的下一代半导体封装技术。


LG Innotek 在本次展会上首次推出预计于明年量产的新型 FC-BGA。

该公司特别解释说,在 FC-BGA 开发过程中应用了人工智能 (AI) 和数字孪生等各种技术,以最大限度地减少“翘曲”(基板在制造过程中因热和压力而弯曲的现象)。该公司解释说,这对产品性能是致命的。

LG Innotek 计划推出大量电子元件,例如用于通信半导体的 RF-SiP 基板和用于显示面板的芯片上薄膜 (COF)。

在首日的开幕式上,LG Innotek 总裁兼韩国 PCB 和半导体封装工业协会(KPCA)会长的 Chung Cheol-dong 将发表开幕致辞。

LG Innotek 基板材料事业部负责人孙东东表示:“我们将迅速将基板材料业务领域从以移动和显示为中心扩展到 PC/服务器、通信/网络、元界和车辆。”

“KPCA 2022”三星电机展台

此外,三星电机作为韩国最大的半导体封装基板公司,计划在本次展会集中展示具有高性能、高密度和超薄型的下一代 FC-BGA(倒装芯片-球栅阵列)基板。

FC-BGA是一种增强高密度半导体芯片与板子之间电信号稳定性和散热性能的封装板,主要用于要求高的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器) -PC和服务器等高性能和高密度电路连接。

特别是三星电机将引进服务器用FC-BGA基板技术,该技术将从今年年底开始量产
来源:科技千事通



声明:发布此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本平台联系,我们将及时更正、删除,谢谢。


评论 (0)
  • 报名中:IIC Shenzhen - 2022国际集成电路展览会暨研讨会


我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦