逸豪新材上市!致力于PCB产业链垂直一体化发展

PCBworld 2022-09-28 10:36


9月28日,逸豪新材在创业板挂牌上市,开启资本市场新征程。公司本次公开发行4226.67万股,募集资金10.09亿元,扣除发行费用后主要投向年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目以及补充流动资金。
深圳证券交易所党委委员、副总经理   彭明先生致辞

江西省赣州市章贡区委书记 连天浪 先生致辞

国信证券股份有限公司 投资银行事业部董事总经理李天宇先生致辞

赣州逸豪新材料股份有限公司董事长、总经理 张剑萌先生致辞
深交所上市纪念品展示
嘉宾敲响开市宝钟

逸豪新材实施PCB产业链垂直一体化发展战略,致力于成为电子材料领域领先企业。公司利用自产电子电路铜箔的优势,逐步向产业链下游延伸。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB核心技术,可实现产品串联研发,快速匹配下游新产品开发,响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔,PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板,公司铝基覆铜板、PCB产品具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产,实现了PCB关键材料的自产。

  逸豪新材经过多年行业实践和技术研发,逐步积累并掌握了包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术,电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术,抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术,铝基覆铜板全自动连线生产技术,铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等在内的多项核心技术。截至招股说明书签署日,公司共拥有121项专利,其中发明专利32项,实用新型专利89项。

嘉宾合影

  电子电路铜箔方面,公司HDI用超薄铜箔和105µm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货,RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样,有望实现产业化。

  铝基覆铜板方面,2018年公司对铝基覆铜板生产工艺进行改良,提升了铝基覆铜板产品导热性能和耐电压性能,实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产。

  PCB方面,公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品,可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求,铝基MiniLEDPCB产品已经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。

来源:维文信整理



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