ABF载板供需缺口还将扩大?!

PCBworld 2022-09-29 11:00


9月27日消息,据外资机构对于ABF载板市场的预测显示,由于PC 需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到明年发布,使得今年的ABF载板供需状况面临巨大压力,但在2023年,受益于英特尔新PC和服务器芯片的贡献上升,ABF载板市场的供需缺口将会再次扩大,而BT、PCB需求则受消费电子市场需求疲软影响表现不佳。


外资机构还指出,未来几年非英特尔阵营的ABF载板需求会持续扩大,ABF载板供需缺口至少保持在15% 左右,主要是因为AMD、赛灵思、NVIDIA 和Marvell的结构性HPC、云端、网路推动,以及汽车电子需求的加速,还有中国半导体本地化的趋势上升。
外资分析,由于英特尔享有所有ABF载板供应商的独家或优先产能支持,考虑到交货时间和专用设备,难以切换到其他芯片设计商,因此仍然紧张的非英特尔阵营ABF 供应情况,应该为欣兴、南电、景硕的非英特尔ABF载板业务,带来有利的定价和利润。
尽管因为通货膨胀拖累消费电子需求放缓,未来几个月市场情绪可能保持低迷,但非PC 需求的网络、汽车、AI/HPC、AR/VR 强劲,以及来自与中国相关的GPU/CPU 紧急订单,还有明年上半年的美国顶级IDM/fabless 供应商逐渐恢复成长,可望成为台湾ABF载板产能的催化剂。
外资强调,整体来说,因为消费电子需求疲弱影响,BT、PCB 的前景黯淡,因此维持对欣兴、南电、景硕「买入」的评级,但是却下调了目标股价,并建议投资人在2023 年起ABF载板供需缺口扩大的情况时买入。
来源:半导体圈子


声明:发布此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本平台联系,我们将及时更正、删除,谢谢。

PCBworld 聚焦PCB/FPC企业、技术及市场的发展,为从业者提供发布资讯,推介新产品
评论 (0)
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦