Q2全球晶圆代工厂营收排行:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五

52RD 2022-09-29 15:05

TrendForce 集邦咨询的最新报告显示,由于少量新增产能在第二季度开出带动晶圆出货增长,以及部分晶圆涨价,推升第二季度前十大晶圆代工产值达到 332.0 亿美元(约 2387.08 亿元人民币),但环比增长因消费市况转弱收敛至 3.9%。



报告指出,随着 iPhone 新机于第三季度问世,有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能,故预计第三季度前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下,将维持增长态势,且环比增长幅度可望略高于第二季度。


具体来看,受益于 HPC、IoT 与车用备货需求强劲,台积电(TSMC)第二季度营收为 181.5 亿美元(约 1304.98 亿元人民币),但环比增幅因第一季度涨价晶圆垫高营收基期而收敛至 3.5%。


三星(Samsung)7/6nm 产能陆续转换至 5/4nm 制程,良率持续改善,带动第二季度营收达 55.9 亿美元(约 401.92 亿元人民币),环比增长 4.9%。联电(UMC)新增 28/22nm 产能于第二季顺利上线,带动整体晶圆出货与平均销售单价增长,该制程节点本季度营收占比上升至 22%,第二季度营收达 24.5 亿美元(约 176.16 亿元人民币),环比增长 8.1%,增长幅度居首。


格芯(GlobalFoundries)受益于少量新增产能释出,以及多数产能已签订长约(LTA)保障,第二季度营收达 19.9 亿美元(约 143.08 亿元人民币),环比增长 2.7%。中芯国际(SMIC)第二季度营收达 19.0 亿美元(约 136.61 亿元人民币),环比增长 3.3%,智能手机领域营收占比则下滑至 25.4%,智慧家庭领域则保有较强增长动能。


第六名至第十名依次为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、合肥晶合集成(Nexchip)、高塔半导体(Tower)。


END.

本文源自:IT之家



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