鼎龙股份:目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破

半导体前沿 2022-09-29 15:50


近日,鼎龙股份在接受机构调研时表示,公司CMP抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链,成为了部分客户的一供,在其他客户端的放量情况也在按计划推进,公司在国内市场的的进口替代领先优势明显,今年上半年CMP抛光垫的业绩情况也有明显增长。


整体趋势上来看,受国内下游晶圆厂产线扩大建设与逐步上量,制程进步带来CMP工艺次数增加从而扩大CMP各核心耗材需求,集成电路供应链自主化趋势明显等积极因素的影响,未来CMP抛光垫国内市场的空间会进一步增加,公司作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商也会获得更多的机会。同时公司也在积极开拓CMP抛光垫海外客户,相关市场工作按计划推进中。


鼎龙股份称,目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液、以及搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品上取得了突破,同时也在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等20余款抛光液产品全线布局。整体来看,这是一种差异化布局的策略,现阶段能有效避免国内各材料厂商的同质化竞争,也反映了公司的创新思维和研发能力。


据悉,研磨粒子是CMP抛光液上游的核心原材料,之前被国外企业垄断,国内材料厂商购买可能会面临成本、质量、甚至不供应部分关键型号的“卡脖子”问题。鼎龙股份实现了研磨粒子的自主研发与制备,并在鼎龙仙桃光电半导体材料产业园万吨级抛光液生产车间的旁边也规划建设了万吨级研磨粒子的生产车间,这保障了研磨粒子的自主可控、安全稳定,避免了供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题,原材料自制带来的成本优势也提升了CMP抛光液产品的潜在毛利空间,同时公司可以从研磨粒子的性质入手对CMP抛光液产品定制化开发,使产品性能契合客户的使用需求。


整体来看,研磨粒子的自主制备大大提升了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。此外,公司仙桃产业园区附近也坐落着研磨粒子的重要原材料供应商,进一步增强了CMP抛光液产品的供应链管理能力。


来源:全球半导体观察



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日华东召开。


会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。


会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测


第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系!


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。


  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶,欢迎联系:陈经理18930537136(微信同号)



半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
评论 (0)
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦