又一PCB行业企业IPO顺利过会

PCB资讯 2022-10-01 08:35


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【PCB信息网】讯   根据创业板上市委2022年第72次审议会议结果公告,九江德福科技股份有限公司首发获通过。


德福科技是一家专业从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售的公司,是国内历史最悠久的内资电解铜箔厂商之一。

据了解,德福科技实施电子电路铜箔与锂电铜箔这两大主营产品并行的发展战略。凭借在电解铜箔行业深耕近四十年积累的丰富研发经验,德福科技两大产品均在技术和产能上具有突出优势,业务实力强劲。

在电子电路铜箔领域,为抢占高端铜箔市场,德福科技近年来持续加大对各类高性能电子电路铜箔的研发力度,积极布局高端铜箔市场。目前,德福科技已完成向高性能HTE电子电路铜箔、高密度互连(HDI)印制电路板用铜箔的迭代升级,产品规格覆盖12μm-105μm等主流产品,并积极布局RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔等高端产品的开发,其中RTF铜箔已进入规模试生产阶段,前期送样产品获得下游客户明确意向。

在锂电铜箔领域,由于更轻薄的锂电铜箔能够提高锂电池能量密度,故锂电铜箔轻薄化已成为主流趋势,产品从12μm不断拓展至6μm.德福科技也紧跟行业发展趋势,实现对4.5μm-10μm锂电铜箔的量产。目前,6μm锂电铜箔是德福科技的主营产品;4.5μm锂电铜箔则已对头部客户小批量交付;4μm及5μm高模量锂电铜箔、8μm高延伸锂电铜箔等前沿产品也已进入客户定制开发试样阶段。

从经营数据来看,6μm锂电铜箔产品是德福科技2021年营收的主力军。而正是深厚的技术实力,促成了公司6μm锂电铜箔产品的营收由2020年的1.44亿元跃升为2021年的19.82亿元。

2020年,德福科技研发团队在6μm锂电铜箔领域又取得了新进展——成功开发出了6μm极薄双面光高模量铜箔。这款新产品在强度和弹性模量上有着显著优势,并且能够保证在承受较大拉力时瞬间抵抗铜箔形变。凭借这款新产品,德福科技进入宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等头部锂电池厂商的供应链。2021年,宁德时代更是成为了德福科技的第一大客户,双方还签订了长期《合作框架协议》以保障合作的稳定性和持续性。

与此同时,产能爬坡也是德福科技的一大优势,使公司进一步提升出货量,增加营业收入。依托在江西九江和甘肃兰州的两大生产基地,德福科技近年来产能不断增加,已从2019年初的1.3万吨/年提升至2021年末的4.9万吨/年,在内资铜箔企业中排名第二,仅次于龙电华鑫。此外,德福科技本次发行上市拟募资12亿元,其中6.5亿元用于2.8万吨/年高档电解铜箔建设项目,项目建成后,预计德福科技的产能将进一步扩张至6.3万吨/年。

基于产品、技术、产能等方面的优势,德福科技赢得了宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、金安国纪、联茂电子等知名下游客户的认可。

展望未来,德福科技表示,公司已在产品、产能、技术、供应链等环节蓄势待发,有望在电解铜箔新一轮市场竞争中掌握更多主动权。随着融资渠道的进一步拓宽,德福科技将在产品研发、产能扩充、综合实力等方面站上新台阶。


整理自经济参考网等

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