中车时代半导体“中低压功率器件产业化建设项目”落地湖南株洲

半导体前沿 2022-10-04 20:56


10月2日,湖南株洲市政府与株洲中车时代半导体签署合作协议,中低压功率器件产业化(株洲)建设项目落地。


株洲新闻消息称,该项目总投资约52.93亿元,产品主要用于新能源发电及工业控制、家电领域。项目建成达产后,可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力,将有效提升时代电气的中低压组件基材产能,满足市场需求,推进相关产品的国产化,进一步巩固并提升企业市场地位,增强核心竞争力。


此前,时代电气对外投资公告称,其中低压功率器件产业化建设项目总投资约111.19亿元,由株洲中车时代半导体有限公司投资,包括中低压功率器件产业化(宜兴)一期建设项目和中低压功率器件产业化(株洲)建设项目。


9月30日,江苏宜兴市政府与株洲中车时代半导体签署合作协议,中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目落地。

来源:集微网



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日华东召开。


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会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测


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