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半导体前沿 2022-10-04 20:56

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

1. 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

2. 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

3. 大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

4. 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

5. 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

6中国大陆电子特气项目表(月度更新)

7中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

8中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

9中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

10中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

11中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

12中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

13. 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。


如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶,欢迎联系:陈经理18930537136(微信同号)


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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