车用半导体持续短缺!丰田宣布将10月产量目标下调6.3%至75万辆

半导体前沿 2022-10-05 20:43


近期,路透报道称,因半导体短缺,丰田汽车宣布将10月产量目标下调6.3%至75万辆左右。


而就在一周前,丰田公布了10月全球产量约80万辆的目标(这已经较其每月平均生产计划低约10万辆),这一消息也加深了市场对芯片短缺将继续阻碍其截至面明年3月31日财年下半期生产的担忧。


不过,丰田汽车近期仍表示,本财年970万辆汽车的产量目标没有改变,但也称由于全球芯片短缺和疫情持续,前景仍不确定。


有报道指出,去年10月,当疫情扰乱东南亚地区的零部件供应时,丰田在全球仅生产了627452辆汽车。


另外,丰田的竞争对手本田汽车上周也表示,由于持续的供应链和包括芯片短缺在内的物流问题,其将在10月初将两家日本工厂的汽车产量减少至多40%。


此前,日本汽车制造商曾暗示芯片短缺正在缓解,但尚不清楚何时会解决。


摩根士丹利与三菱日联合资成立的证券公司近期在一份报告中称,尽管预计芯片供应危机将有所缓解,但电动汽车和配备先进驾驶辅助系统的汽车数量增加,每辆车将需要更多半导体。


来源:集微网



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


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2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

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5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系:


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半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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