中科君芯收购LFoundry,转型IDM

芯思想 2019-04-04


2019331中芯国际发布公告329日公司与江苏中科君芯科技有限公司签订协议,将出售其位于意大利的8英寸代工厂LFoundry70%股权中科君芯出售价格为112816089美元预计交易将于第二季度未完成

 

中芯国际在公告中表示,这一决定是基于自身运营与未来整体发展的考虑,该交易将使管理层可以集中著眼于公司的未来发展,以及从该业务投资中获得正面投资回报。交易的所得款项净额用于先进制程工艺和特色成熟工艺

 

LFoundry意大利工厂的前世今生

 

LFoundry意大利工厂的前身是由德州仪器(TI)在意大利阿韦扎诺(Avezzano)建立的FAB

 

工厂的建立可以追溯到1989年,该工厂是当时欧洲最大的FAB生产线工厂第一期工程于1992投产,是6英寸DRAM生产线第二期工程于1994年投产,是8英寸MINI DRAM生产线随着德州仪器(TI)退出DRAM领域,1998年美光科技(Micron)接手该工厂后,开始6英寸8英寸生产线转换,2001年完成8英寸产线转换并开始DRAM产能爬坡

 

2001年美光科技收购Photobit进入CMOS图像处理器CIS领域,2005美光在意大利工厂设立CMOS图像处理器CIS生产线,工厂得以切入图像处理领域,并逐步退出DRAM生产,2008年完全,转而全面生产CMOS图像处理器

 

2008年,美光科技影像传感器部门从公司分成立Aptina Imaging20097月,Riverwood CapitalTPG联合收购Aptina Imaging该工厂转而成为代工厂。

 

2013年,公司股东以杠杆收购的方式从美光科技收购,成为独立的以代工为主营业务的半导体公司同时获得Aptina的背照式CMOS图像传感器4年订单

 

2013年至20166月从原安特梅尔(Atmel法国Rousset工厂向LFoundry意大利工厂进行技术转移;早在2010年开始从原瑞萨(Renesas德国Landshut工厂向法国Rousset工厂转移模拟技术,至20166月,LFoundry意大利工厂具备射频RF高压HV嵌入式存储器Embedded MemoriesCMOS-MEMSCIS工艺,产品广泛应用于汽车、工业、医疗、安全和空间成像行业。

 

2016729日是,中芯国际完成收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份,总价值4900万欧元。中芯国际表示,收购LFoundry标志着公司向汽车芯片市场迈出了坚实的一步。

 

LFoundry工厂的工艺水平

 

LFoundry拥有先进的8英寸产线可得供150nm110nm工艺制程每月8英寸晶圆产能超过42000片。公司具备射频RF高压HV嵌入式存储器Embedded MemoriesCMOS-MEMSCIS工艺,产品广泛应用于汽车、工业、医疗、安全和空间成像行业。公司获得TS16949汽车行业认证、ISO15408智能卡认证和航空抗辐射能力认证。

 

 



 

目前,LFoundryLDMOS2.0&IGBT依托150nm工艺可以做到800V。而110nmLDMOS还在研发中。

 

中科君芯转型IDM

 

中科君芯研发团队经过多年的培育和深入钻研,开发了平面穿通型(PT)、平面非穿通型(NPT)、沟槽栅场截止型(FS)等工艺技术,掌握了现今国际上最先进的IGBT芯片制造工艺。

 

根据官网信息可知,中科君芯成立于201111是一家专注于绝缘栅双极晶体管(IGBT)及高速整流二极管(FRD)等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。中科君芯开始依托中国科学院微电子研究所的科研团队和研发平台,2015年初整合合并电子科技大学IGBT团队,成为国内新型电力电子业界的领军者。中科君芯是国内率先开发出沟槽栅场截止型(Trench FS)技术并真正实现量产的企业公司推出的IGBT芯片、单管和模块产品从600V6500V,覆盖了目前主要电压段及电流段,已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域,并得到客户的广泛认可。

 

据公开信息,公司分别于201420162018获得国际、国内知名专业投资机构的青睐,完成轮融资,投资机构包括力合创投、华登国际、泰达科投、中军中科、东风汽车集团;进入快速发展以及上下游资源整合阶段。

 

中科君芯董事长、表示,公司一直致力于IGBT技术的自主创新和引领,并和东风汽车达成战略合作,独创的DCS(高性能超大电流密度)技术将应用于最新的汽车级IGBT芯片中,为产品带来更具性能优势和综合竞争力的坚强核心动力。

 

据悉,中科君芯的新能源大电流产品,跟国外的主流品牌和技术相比,电流密度更大,具有更强的温度循环和抗热冲击能力,这也是中科君芯研发芯片以及未来器件具备的主要优势之一。

 

LFoundry董事会副主席Sergio Galbiati首席执行官Guenther Ernst表示我们正在为新时代的开始做准备,我们对此感到满意LFoundry工厂的技术和生产能力(特别是汽车领域,安全和工业领域,CMOS图像传感器,智能电源,集成存储器等应用)将为中科君芯IGBT提供独特技术平台通过发展现有的和新的业务线,可以为LFoundry工厂提供更多发展潜力。

 

国产IGBT已经有多家IDM公司,包括时代电气(8英寸)、华润微电子(6/8英寸)、士兰微(6/8英寸)、积塔半导体(6/8英寸)、中环半导体(6英寸)、华微电子(6英寸)、江苏东晨6英寸)。有IGBT代工能力的中芯国际8英寸)、华虹半导体8英寸)、积塔半导体8/6英寸)、方正微6英寸)


之前,作为一家FABLESS公司,华虹宏力(华虹半导体)是中科君芯的战略合作伙伴,为其提供国际一流水准的代工服务。现在中科君芯收购LFoungdry,从FABLESS转型为IDM,将强化公司的战略布局,进一步加强公司在国产IGBT领域的领先地位。


现在中科君转型IDM,将对国内IGBT的格局产生影响。

 

IGBT市场


在全球市场上,IGBT产品约70%的市场份额被英飞凌三菱、东芝、富士等企业占领。我国的IGBT市场需求虽占全球的50%以上,但在中高端主流器件市场上,基本被国外品牌所垄断,90%主要依赖进口。我国自主供应的IGBT产品只占市场很小的比例,整个市场还有巨大的空间等待国内企业去拓展与追赶。

 

国产品牌与国外品牌相比,差距主要表现在技术上。笔者认为看清差距才能更好地追赶并超越。国内企业非常清楚自身的短板,同时也意识到具有自主知识产权的大功率IGBT产品技术对我国工业发展的重要性。近几年,在政府、行业、企业的共同支持、引导与发力之下,国IGBT产品技术发展迅速,取得了明显的进步。

 

在消费类产品领域,国产IGBT芯片已基本可以替代国外品牌在工业领域,中低端产品技术也有了长足的发展,但要实现在中高端产品技术上的全面追赶,可能还需要更多时间。

 

衷心希望基于中科君芯依托对新能源技术芯片和模块的开发基础,在不远的将来从技术上、规模上满足新能源汽车的大量应用。

 

芯思想 中国半导体正能量传播平台。为中国半导体产业服务,我们都是中国半导体产业腾飞的见证人。新闻分析,精彩评论,独家数据,为您定制信息,欢迎拍名片回复,和行业精英交流。
评论
热门推荐
相关推荐
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦