USB干扰无线蓝牙设备整改案例

原创 工程师看海 2022-10-25 07:16
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引文

包铜箔来屏蔽干扰是EMC整改中最常见的措施之一,铜箔的高电导率会反射高频的辐射干扰,比如手机中的相机或屏幕往往有大面积的包铜箔处理,见下图(既有屏蔽功能也有散热功能),或者主板上有屏蔽罩,可以起到良好的屏蔽作用。

在调试时,当有怀疑的干扰源时,会尝试对干扰源进行包铜箔处理,来测试是否会降低干扰,本次分析整理自intel的调试总结,是USB3.0的射频干扰影响了2.4HGz蓝牙无线设备,可以定性和定量看到铜箔屏蔽效果,公众号后台回复:USB屏蔽 可以获取完整PDF原文。


环境

下图是系统工作框图,USB3.0外设通过USB线缆与电能连接,USB线缆会辐射出干扰,这个干扰被PC的无线设备接受后产生噪音。

下图是测试环境,近场探头放置在USB设备(硬盘)附近,近场探头采集到的干扰被前置放大后由频谱仪来对干扰进行分析。

下图是分析的结果,灰色曲线是没有USB设备连接时的情况,红色曲线是连接USB设备之后的情况,可以看到没有USB连接时噪声水平大约只有-118dB,而USB设备连接后在2.4GHz附近噪声水平达到了-100dB,上升了大约20dB。

下面对USB设备硬盘进行包铜箔处理,如下图所示,一共进行了4种程度的包铜处理,从case1到case4,包的越来越严实,如果缝隙大的话还是有干扰会漏出来。


结果

下图是包铜箔后的测量结果,整体可以看到包的越严密干扰越小,降低了近12dB。

为了进一步降低干扰,又对连接器进行了屏蔽,下图是屏蔽之后的结果,灰色曲线是没有USB设备连接的情况,噪声水平最低。红色是USB连接后的噪声水屏最高,绿色是进行连接器和线缆屏蔽后的结果,干扰得到有效抑制。


总结

总结来说,屏蔽对高频干扰抑制效果良好,在EMC整改时是非常有效的手段,公众号后台回复:USB屏蔽 可以获取完整PDF原文。但是如果是低频的话,则是另一种玩法了。

整理自intel

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