你被BOM“坑”过吗?珍藏的BOM检查方法你一定要学!

工程师看海 2022-10-28 07:16


做硬件的小伙伴,肯定都有被 BOM “坑”过的经历。


比如我最近做了一个新产品,下面的图片就是BOM的部分数据,需要核对的数量极大,而这还仅仅只是所有BOM数据的冰山一角。


今天给大家分享一个BOM的检查分析工具,大家正常工作中对于BOM的检查分析的所有需求,基本都能满足!


1、BOM比对


打开软件之后在菜单栏,【工具】-【BOM比对】即可打开使用该功能:


左边导入原始的BOM,右边导入最新的BOM后,点击BOM比对,可以非常便捷的核对BOM文档修改前后的差异。


2、BOM分析


BOM分析可以完成如位号重复、规格值信息不全、封装跟位号不匹配、某器件在BOM文件有位号,在坐标文件无位号等异常的检测。


BOM分析功能集成在新版本的组装分析中,导入BOM后,能直接分析存在的问题:


工具下载地址(复制到浏览器下载) ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zch0604.zip


除了BOM比对和分析之外,工具最近还更新了DFA分析的功能。


在最新的版本中,新增的DFA功能除了能大大提高整理Bill of Materials(BOM) 的工作效率, 还能提供组装分析, 支持检查生产元器件组装存在的隐患,提前分析检查避免生产过程中不必要的损失。



新版本功能解读


软件更新后支持:


1、检测BOM与封装是否匹配


比如:用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA,位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装,BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装,因此设计的封装无法使用采购的元器件。


或者是BOM表里有型号,实际没有PCB封装,PCB设计完成后制版,按照BOM表采购元器件,在组装时才发现采购的元器件实际PCB板上面没有地方焊接或贴片。


2、检测器件间距是否合理


PCB布局时没有考虑是否能够组装,生产出来的板子组装时器件距离不足,则会导致生产困难,或者无法组装。器件的间距不足即便是能组装,以后也不方便返修。


3、检测器件到板边的安全距离


元器件到板边的安全距离不够,在组装过贴片机器时会撞坏板边的器件,拼版生产的板子在过V-CUT机器时会导致板边的器件焊盘被割小,组装时器件无法贴片。


4、检测器件与引脚是否匹配


在BOM表的型号与设计的PCB器件封装不一致时,采购的元器件与板子上面的器件引脚不匹配,导致采购的元器件无法使用。


5、检测丝印是否离器件太远


设计PCB时,字符的位号应尽量靠近元器件的PCB封装,字符的位号离PCB封装太远,会导致组装时,元器件无法识别对应的PCB封装,有可能导致贴错元器件。


6、检测脚趾到焊盘边缘距离是否足够


脚趾到焊盘边缘距离不足,可能存在上锡量不足虚焊或焊接不牢的风险,PCB设计封装制作时,需考虑好焊盘的尺寸大小,避免组装时出现的品质隐患。


7、检测引脚是否接触多个焊盘


PCB封装做好后布线布局都已完成,采购元器件BOM表的型号错误,封装名错误,都会导致引脚数不一致,器件引脚接触多个焊盘。


8、检测焊盘大小是否合理


在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为元器件规格书是本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。


9、检测mark点


线路板做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装,都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点,mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点会导致贴片不方便。


以上只是本次更新的部分内容,加上软件原本的DFM检测功能及多种工具,囊括了工程师常用的多个场景:


华秋DFM目前一共可以实现10大类,共234细项的检查!PCB完成设计后,导入相关文件,通过软件一键检测,即可在最大程度上保证PCB设计的可靠性!


软件下载地址(复制到浏览器下载) ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zch0604.zip

工程师看海 专注硬件设计、PCB走线、模拟信号处理,微信公众号:工程师看海
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