如果看过前几节内容的话，应该就对晶振比较了解了，但是还有一个问题，那就是测试。电路设计好之后，如何测试晶振电路是否满足设计要求呢？
关于晶振的测试，我在村田官网上面看到一个比较好的视频，有5节内容，网址是这个：
https://www.murata.com/zh-cn/products/timingdevice/crystalu/overview/basic
5节内容简介如下：
视频不长，每节大概3-4分钟，不过该说的也都说了，还有实操部分。
按道理说我告诉兄弟们有这个视频就可以了，可以自己去看，不过我还是把视频的观点作为笔记写下来了。因为我也需要学习，相当于再巩固一遍，加深理解吧。另外一方面，我个人不是喜欢视频，因为视频不好不断暂停，而通常一些观点需要停下来思索一下，结合自己已经知道的知识，两者相互印证。如果不暂停，就像没经过大脑，看完就完了，难以真正变成自己的知识。
下面就来看看我的文字笔记吧。
第1节、电路元件的作用
首先，我们需要评估一个晶振电路到底OK不OK，因为如果设计不合理，就会造成电路工作异常。
异常现象一般有下面两种：
1、晶振电路停振
2、频率偏差过大
电路元件功能再次介绍：
为了选择最佳的电路参数，需要对下面三项内容进行测量评估：
1、振荡余量
2、激励功率
3、振荡频率相对偏差
第2节、振荡余量的测量
什么是振荡余量？
振荡余量是一个倍数，它等于晶体谐振器的负阻除以晶体谐振器的等效串联电阻。理论上，振荡余量有1倍以上就可以起振，但是当振荡余量接近1倍时，偶尔可能发生不振荡的情况。
为了稳定起振，一般要求振荡余量大于5倍。
负阻可以看成是放大器放大信号的放大能力，负阻的大小需要在实际电路中测量得到。负性阻抗不是晶振的内置参数，而是振荡电路的一项重要参数。
而等效串联电阻ESRspec会消耗能量，可以理解为阻碍信号放大的阻力。ESRspc一般在晶振规格书手册中有标注大小。
测量负阻方法：