标准动态|IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开

IPC国际电子工业联接协会 2022-11-18 17:33

11月16日14:00-15:30,IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会,来自55家行业知名公司单位和大学。本次启动会议是线上的全球会议,采用中文和英文双语召开,来自日本的3位专家和韩国的4位专家也参与了会议。本次会议的召开标志着IPC首份封装基板(IC Substrate)的标准开发工作正式启动。

IPC-6921标准是由深南电路有限公司向IPC提出立项申请,并担任技术组主席单位。该标准于2022年5月正式向IPC TAEC Global正式提交项目申请,由于在项目立项初期即受到日本、韩国和欧美的众多企业组织关注,IPC TAEC经过多次讨论于8月投票决定批准本项目,2022年9月正式开始面向全球招募技术组成员。截至启动会议召开,注册加入技术组的成员共计108人,包含了来自中国(含香港、台湾地区)、日本、韩国、美国、罗马尼亚、挪威、德国等国家地区的专家。其中不乏载板行业和其他各个行业的翘楚。例如封装行业的知名OSAT 企业安靠技术(Amkor Technology),星科金朋(江苏长电集团);国内主流载板生产商深南电路及广芯封装基板,兴森快捷;载板供应链上下游知名材料、设备、服务供应商如生益科技,南亚电子材料、赛宝、美信、德凯宜特、Microtek;知名OEM如美的、中兴、中国中车、浪潮、亚马逊等;以及其他知名企业院校如富士康、伟创力、西北工业大学、中电科29所、烽火通信等;来自日本的京瓷(Kyocera)、希门凯(CMK)、新唐科技(Nuvoton),来自韩国的三星、大德、韩国电子封装协会,以及来自欧洲NCAB等。相信这个国际化,有着众多影响力企业的参与和指导,这份载板标准能够顺利开发完成,为载板行业的发展注入新的活力,提供新的指引。

本次启动会议大家互相自我介绍、积极交流,由技术组主席来自深南电路的刘刚(Louis Lau)介绍了提出本标准开发立项的行业背景,以及下阶段技术组工作安排,由IPC 联络员Shine介绍IPC国际标准开发流程、注意事项和交流的官方平台IPC Works。下阶段IPC将与主席单位和A-team(核心技术组)成员共同努力尽快完成标准草案的首稿,随后将翻译发布于IPC Works并与全体技术组讨论定稿,敬请期待。感谢电子业界各企业和专家们的关注和积极支持参与,本技术组随时开放招募注册,欢迎您的参与和指导。报名链接:https://www.ipc.org/join-committee-home-page(请注意已加入技术组的不用再注册,若新注册则须用英文填写,最后一行技术组代码填3-14A)。


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