记一次PCB设计评审

原创 汽车电子硬件设计 2022-11-24 08:20

1.郑重声明:

   本文内容不针对任何公司,个人或第三方组织,纯粹以技术的角度,本着同业相劝,戒和同修的思想,提出善意的意见和建议。

2.案例图片

正面图:

反面图:

3.问题点,原理及改善建议

编号问题点
原理
改善建议
1

TVS管作用防止5a5b的波形的损坏模块 为BMS新能源汽车是没有电机的,没有产生此类波形的机理出于对其它波形的保护,可以换小一点的TVS管
2

最小接地电感原则,地环路过长,不利于EMC.优化布局,优化接地电感
3

电容利用原则:

电容利用效率(直通原则)

晶振电路的摆放:

MCU->负载电容->晶振

4
同上图
晶振电路为高频电路,应用最小环路原则
信号线的斜着上去的,没有近可能靠近MCU的相应管脚
5
同上图
晶振电路包地顶层电路增加晶振包地
6

去耦电容和旁路电容参考原厂设计原则
如此多引脚的MCU,耦电容路电容不应该如此之少。没有参考原厂设计,出了问题原厂是不会赔偿的
7

3W原则
CANTX和CANRX间距过小,也没进行隔离。且多组CAN信号之间存在串扰。
8

MCU和TRANCEIVER之间一般是不推荐插入阻尼电阻的。
阻尼电阻会增加网络延迟,建议删除。
9


终端电阻不应该是放在这里
10


ESD二极管应该近可能靠近链接器放置
11

差分走线
差分走线不对称
12

量产成本最小原则
调式用LED,对用户来说,也是成本。
13

汽车行业中,不推荐使用玻璃封装器件。
玻璃封装器件耐振性差。

贴片时,有贴装冲击,需要设计贴装压力。

在车上,有机械振动应力。

14
同上图
DFM
圆柱封装的器件需要特殊的吸嘴,不利于DFM
15
同上图
DFM
圆柱封装的器件在钢网计上需要做防滚设计
16
同上图
DFC
基于上面几点,此类作用的二极管,塑料封装的选择更多
17

电容利用效率
ESD电容近可能靠近连接器
18

DFM
很多直角走线,会造成acidtrap,不利于PCB板的制造,也不利于PCBA的可靠性
19

天线效应
在晶振电路上加测试点,会造成天线效应
20

DFT
可测试性设计。测试点覆盖率很低。该加的测试点没有加,不该加的却加了

以上内容只是个人经验和记忆,没有去完整的对照 PCB checklist.完成的 PCB checklist,请阅读原文。

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