降额设计之PCB篇

汽车电子硬件设计 2020-05-26

降额参数

技术

参数

指定

备注

 

 

 

印刷电路板

 

 

Tg

 

 

玻璃化温度

在该温度以上,非晶态聚合物呈现刚性玻璃状结构。


 

 

 

 

 

deltaT

 

 

 

 

 

跟踪最大电流下的温度上升

对于一般用途,允许的温升定义为环境温度与组件的最大持续工作温度之差。

轨道温度升高取决于导电材料上的最大电流。


事项和准则

技术

参数

指定

 

印刷电路板

 

Tg

 

1

如果制造商对PCB进行鉴定,则应考虑最高温度下的热循环;否则,应将制造商的Tg温度降低15°C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

印刷电路板

 

 

 

 

 

 

 

 

 

deltaT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

成品板上导体的最小宽度和厚度应主要根据所需的载流量和最大允许导体温升确定。印制板外层和内层上的导体的最小导体宽度和厚度应符合下图的要求。

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB

(continuation)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

deltaT

(continuation)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

设计图表已经准备好,以帮助评估蚀刻铜导体各种横截面积的温度升高(环境温度以上)与电流的关系。假设,对于正常设计,存在这样的条件,即与相邻的自由面板面积相比,导体表面积相对较小。呈现的曲线包括10%的额定降额(基于电流),以允许蚀刻技术,铜厚度,导体宽度估计和横截面积的正常变化。

在以下情况下,建议额外降低15%(按电流情况):

面板厚度在0.8mm以下;

适用于108μm或更厚的导体。

对于单导体应用,该图表可直接用于确定各种温度上升情况下的载流能力。

对于类似的平行导体组,如果间隔很近,则可以通过使用等效横截面和等效电流来发现温度升高。等效横截面等于并联导体横截面的总和,等效电流是导体中电流的总和。

设计表中的导体厚度不包括铜以外的金属镀覆的导体。

要说明:不包括由于安装功率消耗部件而产生的加热效果。在选择电流降额时必须考虑这种现象。

资料来源:IPC 2221


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