专注车用半导体芯钛科技完成战略轮融资

半导体前沿 2022-11-26 19:34


11月,上海芯钛信息科技有限公司(以下简称“芯钛科技”)完成战略轮融资,由青岛上汽创新基金(上汽集团战略直投)以及上汽创投联合投资。


芯钛科技表示,本次获得上汽集团战略投资,将进一步加深公司与上汽集团的产业协同,助力公司加速完善产品体系成型及业务落地,巩固芯钛科技在车规MCU行业优势地位。


芯钛科技成立于2017年,是一家芯片设计公司,专注于汽车半导体领域,面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等,产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。


据悉,该公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作。

来源:集微网

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材,占据CMP材料市场80%以上。 鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。


靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于半导体、面板、光伏等领域,实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中,靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破,主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。


未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。


新形势下,国内晶圆厂供应链安全越发重要,培养稳定的本土材料供应商势在必行,这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验,也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。


半导体CMP材料与靶材研讨会2022将于12月29日苏州召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。


会议主题


1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

4.半导体CMP抛光研磨液

5.CMP抛光垫与清洗液

6.CMP抛光设备进展

7.半导体靶材市场供需

8.半导体靶材重点企业动向

9.CMP与靶材技术进展

10.靶材国产化经验及借鉴



第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会,重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链;最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术;展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。


会议主题


1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响

2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望

5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展

6. 8吋SiC国产化进程和技术突破

7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案

8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9. GaN在快充市场中的发展及替代情况

10. GaN激光器件技术和市场应用

11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战

12. 其他第三代半导体发展前景

13. 工业参观与考察(重点企业或园区)


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。


除月报之外,亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告:

  • 《中国半导体大硅片年度报》
  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
  • 《中国半导体电子气体年度报告》


如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎您与我们联系:


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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