报告丨《后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装报告》

业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。

在设计维度看好Chiplet技术，在制造维度看好先进封装技术，以实现花同样的钱得到更多的晶体管密度和性能。

Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从 EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。

Chiplet是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用。设计一个SoC系统级芯片，传统方法是从不同的IP供应商购买一些IP，软核、固核或硬核，结合自研的模块，集成为一个SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

Chiplet的设计理念，有助于提高芯片良率，提升设计效率，降低芯片的总成本。目前聚焦于高性能算力芯片，可以显著提升算力和能效，是持续提高集成度和芯片算力的重要途径。

华为于2019年推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器；AMD 在2021年6月发布了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片，后于2022年3月推出了Milan-X CPU；英特尔的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 也是采用了Chiplet技术。

UCIe成立于2022年3月，是一个开放的产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为Chiplet未来片上互联标准，其发起人成员包括AMD、Arm、英特尔、台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头。2022年8月，新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。

以下是《后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装报告》部分内容：

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